MADP-017015-13140P
MADP-017015-13140P
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- 品牌名称
- MACOM
- 商品型号
- MADP-017015-13140P
- 商品编号
- C4467938
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 900mV@10mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流反向耐压(Vr) | 115V | |
| 整流电流 | 500mA | |
| 反向电流(Ir) | 10A |
商品概述
该器件是一款采用MACOM专利HMC工艺制造的硅玻璃PIN二极管贴片芯片。该器件的特点是两个硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中。二极管形成在其中一个基座顶部，通过使基座侧壁导电来实现与器件背面的连接。采用选择性背面金属化工艺制造出表面贴装器件。这种垂直拓扑结构可实现卓越的热传递。器件顶部完全用氮化硅封装，并额外有一层聚合物层用于防刮和抗冲击保护。这些保护涂层可防止在处理和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。
商品特性
- 0603外形尺寸
- 表面贴装
- 15μm本征区长度器件
- 无需引线键合
- 氮化硅钝化
- 聚合物防刮保护
- 低寄生电容和电感
- 高平均和峰值功率处理能力
应用领域
这些无封装器件适用于中等入射功率（≤50 dBm/连续波），或峰值功率≤75 dBm、脉冲宽度≤1μs、占空比≤0.01%的应用场景。与塑料封装同类产品相比，其0.4 nH的低寄生电感和出色的RC常数，使其成为高频开关元件的优质选择。