温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
ML302
中移物联4G模组 停产
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- ML302支持TD- LTE/FDD- LTE通信制式，采用LCC+LGA封装方式。丰富的Internet协议、行业标准接口和功能，支持Windows、Linux和Android驱动。
- 商品型号
- ML302
- 商品编号
- C471276
- 商品封装
- SMD,32x29mm
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 5.003克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 2G/3G/4G/5G模块 | |
| 通信制式 | FDD-LTE；TD-LTE | |
| 接口类型 | I2C；UART；USB；GPIO；ADC；SIM卡 | |
| 工作频段 | B40；B34；B3；B5；B41；B39；B8；B38；B1 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3.3V~4.3V | |
| 消耗电流 | 30uA | |
| 功能特性 | TTS；FOTA；VoLTE | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
ML302是LTECat1模块，支持TD-LTE/FDD-LTE通信制式，采用LCC+LGA封装方式。支持互联网协议、行业标准接口和功能，支持Windows、Linux、Android驱动。
商品特性
- 集成TTS功能，模拟音频输出，简化终端设计
- 功耗优化，延长产品电池使用时间
- 封装：LCC+LGA
- 尺寸：32.0×29.0×2.6mm
- 重量：5.0g
- 频段：LTE-TDDB34/B38/B39/B40/B41
- 频段：LTE-FDDB1/B3/B5/B8
- 工作温度：-40℃~85℃
应用领域
M2M多个领域，如共享、金融支付、POC、工业控制等
- M8321-DM
- 204-10SURC/S400-A8
- 1323-2SURD/S530-A3
- 23-21/GHC-YR2T1/2A
- 19-226/R6BHC-B01/2T
- 16-213/G6C-AK2L2VY/3T
- ESDBKV3V3D3
- SE8550K1-HF
- ATTINY202-SSF
- GJ821BR61E106KE11L
- GRM155B11E682KA01D
- LQG15HH33NG02D
- GRM1552C1H681JA01D
- GRM155R11C333KA01D
- GRM1552C1H331JA01D
- LQW15AN3N4B80D
- LQP15MN1N3W02D
- GJM1555C1H1R7WB01D
- GRM219R60J476ME44D
- LQW15AN4N3B80D
- GRM31MR71H474KA01K