W631GU6RB-11
DDR3L SDRAM,1G位容量,8 banks组织,16位数据宽度
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- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W631GU6RB-11
- 商品编号
- C45081907
- 商品封装
- VFBGA-96(7.5x13)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DDR SDRAM | |
| 存储器构架(格式) | DDR3L SDRAM | |
| 时钟频率(fc) | 933MHz | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 工作电压 | 1.283V~1.45V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电流 | - | |
| 刷新电流 | - | |
| 工作温度 | 0℃~+95℃ | |
| 功能特性 | 写入均衡功能;自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能 |
商品概述
该器件是一款8M×8 banks×16 bit的DDR3L SDRAM,采用双倍数据速率架构,在时钟的上升沿和下降沿均传输数据。其内部架构基于8 bank结构,可实现并发操作,从而提高整体带宽。该器件设计用于在命令/地址(CA)总线上以单倍数据速率(SDR)运行,并采用差分时钟输入(CK和CK#)。数据选通(DQS和DQS#)为差分双向信号,用于在读取和写入操作期间进行数据捕获。该器件支持自动刷新和自刷新模式,工作温度范围为0℃ ~ 95℃(TC),并提供符合RoHS标准的78球FBGA封装。
商品特性
- VDD = 1.35V(1.283V ~ 1.45V),VDDQ = 1.35V(1.283V ~ 1.45V)
- 数据速率:800 Mbps/1066 Mbps/1333 Mbps/1600 Mbps
- 差分时钟输入(CK和CK#)
- 双向差分数据选通(DQS和DQS#)
- DLL对齐DQ和DQS过渡与CK过渡
- 可编程CAS延迟:5、6、7、8、9、10、11
- 可编程附加延迟(AL):0、CL-1、CL-2
- 可编程CAS写入延迟(CWL):5、6、7、8
- 可编程突发长度:8
- 可编程突发类型:顺序或交错
- 自动自刷新(ASR)
- 自刷新温度(SRT)
- 局部阵列自刷新(PASR)
- 写入调平
- 多用途寄存器(MPR)
- ZQ校准
- 片上终端(ODT)
- 动态ODT
- 输出驱动器阻抗调整
- tREFI:7.8μs
- 预充电掉电
- 自刷新掉电
- 温度补偿自刷新(TCSR)
- 78球FBGA,无铅且符合RoHS标准

