温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
SIM20120-6P711-H18
自弹式 MicroSIM卡 卡座
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 卡连接方式：翻盖型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：6P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.8mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
- 品牌名称
- HMTCONN(华明通)
- 商品型号
- SIM20120-6P711-H18
- 商品编号
- C42396506
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.802133克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 自弹式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 连接器类型 | 卡座 | |
| 插卡检测 | - | |
| 本体最大高度 | 1.4mm |