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SIM3023C-6P611-H135
拔插式 NanoSIM卡 卡座
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- 描述
- 卡连接方式：抽拉型 卡类型：NanoSIM卡 PIN数：6P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头材质：铜合金 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
- 品牌名称
- HMTCONN(华明通)
- 商品型号
- SIM3023C-6P611-H135
- 商品编号
- C42396512
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.476056克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 拔插式 | |
| 卡类型 | NanoSIM卡 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 连接器类型 | 卡座 | |
| 插卡检测 | - | |
| 本体最大高度 | 1.35mm |