SHENMAO(昇贸) PF714 锡膏 Sn/BI35.0/Ag1.0 500g/盒
- 工业品
价格：￥372.9价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- SHENMAO(昇贸)
- 商品型号
- PF714-P214
- 商品编号
- C42371785
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产品特点 FEATURES
SHENMAO(昇贸) PF714-P214锡膏具有以下特点：
1
免洗型完全无卤无铅锡膏，符合环保要求，适用于对环保标准有严格要求的场合。
2
合金成分为Sn/Bi35.0/Ag1.0，熔点范围为138~187℃，适合低温焊接需求。
3
锡粉粒径为20μm~38μm（Type 4），球形粉外观，确保良好的印刷性和焊接质量。
4
助焊剂含量为10.5±1.0 wt.%，粘度为170±50 Pa·s（25±1℃，10rpm，Malcom），活性为ROL0，提供优异的焊接性能和可靠性。
5
通过多项测试，如铜板腐蚀试验、卤素含量试验、铜镜试验、粘度试验和扩散性试验，均达到标准要求，确保产品的稳定性和安全性。
6
符合欧盟RoHS与SONY绿色伙伴中特定有害物质管制之要求，环保性能卓越。
使用场景 APPLICATIONS
SHENMAO(昇贸) PF714-P214锡膏广泛应用于电子制造业中的各种焊接场景，具体包括：
1
电子产品组装：适用于各类电子元件的表面贴装技术（SMT）焊接，如手机、电脑、家电等消费电子产品的生产。
2
工业控制设备：在工业自动化设备、控制系统等领域的电路板焊接中表现出色，确保设备的可靠运行。
3
汽车电子：用于汽车电子模块的焊接，如车载导航系统、发动机控制系统等，满足高温、高湿等严苛环境要求。
4
医疗设备：在医疗电子设备的焊接中应用，如监护仪、影像设备等，保证设备的精准性和安全性。
5
适用于许多领域的特殊焊接需求，提供高可靠性的焊接解决方案。
该锡膏在不同工作条件下的表现稳定，能够有效解决焊接过程中的各种问题，提高生产效率和产品质量。
注意事项 PRECAUTIONS
使用SHENMAO(昇贸) PF714-P214锡膏时，请注意以下事项：
1
存储条件：锡膏应存储在0~10℃的环境下，未开封的锡膏使用期限为6个月，避免阳光直射。
2
开封前处理：开封前需将锡膏温度回升到使用环境温度（22~28℃），回温时间约为3~4小时，禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升。
3
搅拌要求：回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机型而定。
4
使用量控制：将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上，视生产速度，以少量多次的添加方式补充锡膏量。
5
当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。
6
锡膏印刷在基板后，建议于6小时内置放零件并进入迴焊炉完成著装。
7
环境要求：为达到的作业环境，室内温度请控制于22~28℃，湿度RH30~60%。
8
清洁方法：欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。
9
安全提示：操作时请佩戴适当的防护装备，避免直接接触皮肤和吸入气体，遵循安全操作规程。
SHENMAO(昇贸) PF714 锡膏 Sn/BI35.0/Ag1.0 500g/盒
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