SHENMAO(昇贸) PF714-P214锡膏具有以下特点：

1 免洗型完全无卤无铅锡膏，符合环保要求，适用于对环保标准有严格要求的场合。

2 合金成分为Sn/Bi35.0/Ag1.0，熔点范围为138~187℃，适合低温焊接需求。

3 锡粉粒径为20μm~38μm（Type 4），球形粉外观，确保良好的印刷性和焊接质量。

4 助焊剂含量为10.5±1.0 wt.%，粘度为170±50 Pa·s（25±1℃，10rpm，Malcom），活性为ROL0，提供优异的焊接性能和可靠性。

5 通过多项测试，如铜板腐蚀试验、卤素含量试验、铜镜试验、粘度试验和扩散性试验，均达到标准要求，确保产品的稳定性和安全性。

6 符合欧盟RoHS与SONY绿色伙伴中特定有害物质管制之要求，环保性能卓越。

SHENMAO(昇贸) PF714-P214锡膏广泛应用于电子制造业中的各种焊接场景，具体包括：

1 电子产品组装：适用于各类电子元件的表面贴装技术（SMT）焊接，如手机、电脑、家电等消费电子产品的生产。

2 工业控制设备：在工业自动化设备、控制系统等领域的电路板焊接中表现出色，确保设备的可靠运行。

3 汽车电子：用于汽车电子模块的焊接，如车载导航系统、发动机控制系统等，满足高温、高湿等严苛环境要求。

4 医疗设备：在医疗电子设备的焊接中应用，如监护仪、影像设备等，保证设备的精准性和安全性。

5 适用于许多领域的特殊焊接需求，提供高可靠性的焊接解决方案。

该锡膏在不同工作条件下的表现稳定，能够有效解决焊接过程中的各种问题，提高生产效率和产品质量。

使用SHENMAO(昇贸) PF714-P214锡膏时，请注意以下事项：

1 存储条件：锡膏应存储在0~10℃的环境下，未开封的锡膏使用期限为6个月，避免阳光直射。

2 开封前处理：开封前需将锡膏温度回升到使用环境温度（22~28℃），回温时间约为3~4小时，禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升。

3 搅拌要求：回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机型而定。

4 使用量控制：将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上，视生产速度，以少量多次的添加方式补充锡膏量。

5 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。

6 锡膏印刷在基板后，建议于6小时内置放零件并进入迴焊炉完成著装。

7 环境要求：为达到的作业环境，室内温度请控制于22~28℃，湿度RH30~60%。

8 清洁方法：欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。

9 安全提示：操作时请佩戴适当的防护装备，避免直接接触皮肤和吸入气体，遵循安全操作规程。

PF714-P214-PDF数据手册-参考资料