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R8200C
5G Sub-6G模块
- 描述
- R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了很好的灵活性和易于集成的能力。
- 品牌名称
- SIMCOM(芯讯通无线科技)
- 商品型号
- R8200C
- 商品编号
- C41380695
- 商品封装
- LGA-284(30x41)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 8克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 2G/3G/4G/5G模块 | |
| 通信制式 | 5G NR；HSPA+；TDD-LTE；FDD-LTE | |
| 接口类型 | USB；SPI |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作频段 | - | |
| 工作电压 | 3.3V~4.4V | |
| 工作电流 | - |
商品概述
R8200C是支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA+模块，支持R15版本，支持NSA / SA组网。 具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括SPI，PCIe2.0，USB3.0，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了很好的灵活性和易于集成的能力。 R8200C LGA小尺寸封装，在提供丰富接口的同时，减小占用面积，为客户终端ID设计提供更多的空间和自由度 专为在各种无线传播条件下，提供5G接入服务，为需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，灵活，低成本独特属性，该模块非常适合许多应用。
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