DS18B20S(MY)

敏源数字温度芯片MYDS18B20系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，在-10°C到+85°C范围内最高测温精度为±0.5°C，用户无需进行校准。其感温原理基于CMOS半导体PN结温度与带隙电压的特性关系，信号经过小信号放大、模数转换和数字校准补偿后通过数字总线输出，具备精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活及寿命长等优点。芯片内置14位ADC，分辨率可达0.0125°C，出厂默认配置为12位ADC，工作温度范围为-55°C到+125°C。出厂前经过100%测试校准，并根据温度误差特性拟合校准系数，由芯片内部自动进行补偿计算。为简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问和功能配置均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器仅需一个GPIO端口即可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线实现多节点传感采集与低成本组网，支持传输距离远、节点数量多，便于空间分布式传感组网，最多可支持串联100个节点，线缆长度可达100至500米。芯片内置非易失性E²PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值及用户自定义信息（如传感器节点编号、位置信息等）。提供TO-92、TO-92S、SOP8和MSOP8多种封装形式。

• 测温精度：在-10°C到+85°C范围内为±0.5°C，其他工作温度区间典型精度为±1.5°C。
• 测温范围：-55°C ~ +125°C。
• 低功耗：典型待机电流0.2μA@5V，平均电流5μA@1Hz。
• 宽工作电压范围：1.8V ~ 5.5V。
• 感温分辨率：默认12位ADC，分辨率为0.0625°C；可配置为14位ADC，分辨率达0.0125°C。
• 温度转换时间可配置：500ms或15ms。
• 提供80位额外E²PROM空间用于存放用户信息。
• 每颗芯片具备64位唯一ID序列号，便于多点组网与寻址。
• 用户可自行设置报警阈值。
• 标准单总线接口，适用于分布式多节点测温应用。

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• 多点串联测温