LC70301W-UIH-H
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 电池管理 | |
| 芯片类型 | - | |
| 工作电压 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 电池类型 | - | |
| 电池节数 | - |
商品概述
2014年1月提出了将包装材料按照安森美半导体（ON Semi）规格集成到SSMP中的方案。然而，在对新的防潮珠（MBB）、干燥剂和混合集成电路（HIC）在SSMP内盒进行适配模拟时，除VQFN内盒外，其他均符合要求。经发现，VQFN内盒的高度不足以容纳新的干燥剂。因此，建议调整VQFN内盒的高度，因为目前只有它仍在使用三洋（Sanyo）的防潮珠和干燥剂。