HC55185ECRZ
HC55185ECRZ
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- 品牌名称
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- 商品型号
- HC55185ECRZ
- 商品编号
- C3678910
- 商品封装
- QFN-32(7x7)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 电信接口IC |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 热关断保护 |
商品概述
RSLIC-VoIP系列振铃用户线接口电路（RSLIC）支持短、中环路长度的模拟普通电话服务（POTS），适用于无线和有线应用。该系列产品非常适合远程用户单元，为有高振铃电压和低功耗系统要求的设计师提供了灵活性。RSLIC-VoIP系列可在高达100V的电压下工作，这直接转化为提供给终端用户的振铃电压。凭借高工作电压，用户环路长度可延长至500Ω（即5000英尺）及以上。该产品系列的其他关键特性包括：低功耗、使用正弦或梯形波形振铃、强大的用户摘机或挂机自动检测机制以及最少的外部分立应用组件。部分产品还提供集成测试访问功能，以支持回环测试和线路测量测试。HC55185有五种产品，每个版本都提供高电池电压和纵向平衡的电压等级。电压馈电放大器设计采用低固定环路增益，以实现高模拟性能，同时对系统感应噪声的敏感度较低。
商品特性
- 板载振铃生成
- 与现有HC5518x设备兼容
- 低待机功耗（75V，65mW）
- 降低空闲信道噪声
- 可编程瞬态电流限制
- 改进的摘机软件接口
- 集成MTU直流特性
- 低外部组件数量
- 无声极性反转
- 脉冲计量和挂机传输
- 尖端开路接地启动操作
- 平衡和不平衡振铃
- 带报警指示器的热关断
- 28引脚表面贴装封装
- 减小尺寸的微引脚框架封装
- 介质隔离（DI）高压设计
- QFN封装选项
- 符合JEDEC PUB95 MO - 220 QFN - 四方扁平无引脚 - 产品外形
- 接近芯片级封装尺寸；提高PCB效率并具有更薄的外形
- 无铅（符合RoHS标准）
应用领域
- 网络电话（VoIP）
- 电缆调制解调器
- DSL语音（VoDSL）
- 短环路接入平台
- 远程用户单元