MAX9955BDCCB+D
MAX9955BDCCB+D
- 商品型号
- MAX9955BDCCB+D
- 商品编号
- C3658812
- 商品封装
- TQFP-64-EP(10x10)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 5.25克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 比较器 | |
| 比较器数 | 双路 | |
| 输入失调电压(Vos) | 20mV | |
| 输入偏置电流(Ib) | 25uA | |
| 传播延迟(tpd) | 650ps | |
| 滞后电压(Vhys) | 10mV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 共模抑制比(CMRR) | - | |
| 输出类型 | - | |
| 输出模式 | CML | |
| 轨到轨 | - | |
| 静态电流(Iq) | 800mA | |
| 工作温度 | -50℃~+90℃ |
商品特性
- 高速、双比较器/终结器IC，每个通道包含一个双比较器和一个终结器
- 双比较器输入具有可编程电缆下垂补偿，在各种输入条件下具有低色散（定时变化）、可编程迟滞和差分输出
- 终结器提供50Ω缓冲终端至编程电平
- 比较器工作范围为 -1.1V至 +3.6V，终结器工作范围为 -1.0V至 +3.5V
- 提供高速、集电极开路输出，内部有50Ω终端电阻，与双端接0.4VP-P（典型值）CML兼容
- 静态条件下每通道功耗仅800mW，2Gbps切换条件下每通道功耗850mW
- 采用64引脚、10mm×10mm本体和0.5mm间距TQFP封装
- 封装顶部有5mm×5mm外露管芯焊盘，便于高效散热
- 指定内部管芯温度为 +50°C至 +90°C工作，具有管芯温度监测输出
- 电缆下垂补偿
- 55ps输入等效上升/下降时间
- 190ps最小脉冲宽度
- 低功耗，2Gbps时每通道850mW（典型值）
- 低定时色散
- 集成终结器
- 比较器迟滞控制范围为0至10mV
应用领域
- 高性能内存自动测试设备（DDR3、GDDR3、GDDR4）
- 高性能SOC自动测试设备