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BGS13SL9E6327

宽频带射频SP3T开关

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描述: 这款宽频带射频SP3T开关具有高达30dBm的高线性路径处理能力，适用于WLAN和蓝牙应用。所有端口均为全双向，无需在RF线上施加直流电压时不需要去耦电容器。低插入损耗，低谐波生成，高端口隔离度，0.1到3GHz的覆盖范围，高ESD鲁棒性，内置控制逻辑，采用1.15x1.15mm²的小尺寸封装，最大高度仅为0.31mm，符合RoHS标准。
品牌名称: Infineon(英飞凌)
商品型号: BGS13SL9E6327
商品编号: C3304504
商品封装: XFLGA-9
包装方式: 袋装
商品毛重: 1克(g)

商品概述

BGS13SL9射频MOS开关专为WLAN和蓝牙应用而设计。3个端口中的任意一个都可用作分集天线的终端，可处理高达30 dBm的功率。这款单刀三掷（SP3T）开关插入损耗低，在天线端口对干扰信号具有高鲁棒性，且在终端模式下谐波产生低。片上控制器集成了CMOS逻辑和电平转换器，由1.5 V至Vdd的控制输入驱动。BGS13SL9射频开关采用专利MOS技术制造，兼具砷化镓（GaAs）的性能以及传统CMOS的经济性和集成度，包括固有的更高静电放电（ESD）鲁棒性。该器件尺寸极小，仅为1.15x1.15 mm²，最大高度为0.31 mm。在典型应用中，只要射频线路上没有直流信号，就无需去耦电容。

商品特性

3条高线性收发（TRx）路径，功率处理能力高达30 dBm
开关速度快，非常适合WLAN和蓝牙应用
所有端口全双向
若射频线路上无直流信号，则无需去耦电容
插入损耗低
谐波产生低
端口间隔离度高
覆盖0.1至3 GHz
静电放电（ESD）鲁棒性高
片上控制逻辑
采用超小无引脚、无卤封装TSLP - 9 - 3（1.15x1.15 mm²），高度仅0.31 mm
符合RoHS标准的封装

应用领域

WLAN
蓝牙

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	属性	参数值
	商品目录	射频开关
	频率	-
	隔离度	44dB

	属性	参数值
	插入损耗	0.9dB
	工作电压	2.4V~3.6V
	工作温度	-30℃~+85℃