LIFCL-17-7SG72I

CrossLink-NX 系列现场可编程门阵列基于莱迪思 Nexus 平台构建，采用 28 nm FD-SOI 工艺。该系列器件提供高可靠性、瞬时启动、低功耗和小尺寸封装。它们集成了硬核 MIPI D-PHY、PCIe 和 SGMII 接口，以及可编程架构，适用于需要 MIPI 摄像头和显示接口、嵌入式视觉、硬件安全、机器学习和人工智能、5G 基础设施、物联网以及桥接和协议转换的应用。

• 基于莱迪思 Nexus 平台的 28 nm FD-SOI 工艺
• 高可靠性，包括单粒子翻转免疫配置存储器
• 瞬时启动，配置时间小于 3 ms
• 低功耗，静态功耗低至 19 mW
• 小尺寸封装，最小 2.5×2.5 mm
• 集成硬核 MIPI D-PHY，支持高达 10 Gbps
• 集成硬核 PCIe 端点，支持 Gen1 和 Gen2
• 集成 SGMII 接收器，支持 1.25 Gbps
• 可编程架构，包含可编程功能单元、sysMEM 嵌入式存储块和 sysDSP 数字信号处理块
• 支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、SSTL、HSTL、HSUL、MIPI D-PHY 和 SubLVDS
• 支持片上用户 I²C 和 SPI 控制器
• 支持片上温度传感器和模数转换器
• 支持 IEEE 1149.1 边界扫描
• 支持单粒子翻转检测和校正
• 支持密度迁移