TMS370C156AFNT
TMS370C156AFNT
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TMS370C156AFNT
- 商品编号
- C3232874
- 商品封装
- PLCC-68(24.2x24.2)
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 10.052632克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | 其他 | |
| CPU最大主频 | 5MHz | |
| CPU位数 | 8 Bit | |
| 程序存储器类型 | ROMless | |
| RAM容量 | 256Byte |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 46 | |
| ADC(位数) | 8bit | |
| 振荡器类型 | 内置 | |
| 工作电压 | 4.5V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
商品概述
TMS370CX5X系列单芯片8位微控制器通过集成先进的外设功能模块和各种片上存储器配置，提供了具有成本效益的实时系统控制。TMS370CX5X系列目前包括二十一个设备，分为七个主要子系列：TMS370CX50、TMS370CX52、TMS370CX53、TMS370CX56、TMS370CX58、TMS370CX59和SE370C75X。
TMS370CX5X系列设备采用高性能硅栅CMOS EPROM和EEPROM技术实现。CMOS技术的低工作功耗、宽工作温度范围和抗噪性，加上高性能和广泛的片上外设功能，使得TMS370CX5X设备在汽车电子、工业电机控制、计算机外围控制、电信以及消费应用等系统设计中具有吸引力。表2提供了TMS370CX5X设备的存储器配置概览。
所有TMS370CX5X设备都包含以下片上外设模块：
- 8通道8位模数转换器1（ADC1）
- 串行通信接口1（SCI1）
- 串行外设接口（SPI）
- 一个24位通用看门狗定时器
- 两个16位通用定时器（其中一个带有8位预分频器）
TMS370C756、TMS370C758和TMS370C759是一次性可编程（OTP）设备，提供塑料封装。这种微计算机适用于其他TMS370CX5X系列成员的即时生产更新，或在低成本掩膜ROM设备的掩膜费用或周期时间不实际时用于小批量生产。
SE370C756、SE370C758和SE370C759具有窗口陶瓷封装，允许在设计的开发/原型阶段重新编程程序EPROM存储器。SE370C75X设备允许在迭代初始设计时快速更新试验板和原型系统。
TMS370CX5X系列为需要低功耗的应用提供了两种低功耗模式（待机和停止）。这两种模式都会停止所有中央处理单元（CPU）活动（即，不执行任何指令）。在待机模式下，内部振荡器和通用定时器保持活动状态。在停止模式下，所有设备活动均停止。在这两种低功耗模式下，设备会保留所有RAM数据和外设配置位。
TMS370CX5X具有先进的寄存器到寄存器架构，允许直接进行算术和逻辑运算而不需要累加器（例如，ADD R24, R47；将寄存器24的内容加到寄存器47的内容，并将结果存储在寄存器47中）。TMS370CX5X系列完全兼容指令集，允许在TMS370 8位微控制器系列成员之间轻松过渡。
SCI1的两种操作模式与SPI一起提供了三种串行通信方式。SCI1允许与其他常见数据传输设备之间进行标准RS-232-C通信接口，而SPI则可以实现简单移位寄存器类型设备（如显示器驱动器、ADC1转换器、锁相环（PLL）、I/O扩展或其他系统中的微控制器）之间的高速通信。
对于大容量存储器应用，TMS370CX5X系列提供了非复用地址和数据的外部总线。可以启用预编码的存储器芯片选择输出，这允许最小芯片数量的系统实现。等待状态支持有助于CPU、外部存储器和外设之间的性能匹配。所有与存储器扩展接口相关的引脚都可以单独通过软件配置为通用数字输入/输出（I/O）引脚，当以微计算机模式运行时。
TMS370CX5X系列连同TMS370系列XDS/22、CDT370设计套件、入门套件、软件工具、SE370C75X可重编程设备、全面的产品文档和客户支持，为系统设计师的需求提供了一个完整的解决方案。
应用领域
- 汽车电子
- 工业电机控制
- 计算机外设控制
- 电信
- 消费应用