STM32MP157FAD1

Arm双Cortex-A7 800 MHz + Cortex-M4微处理器，3D GPU，TFT/DSI，37个通信接口，29个定时器，高级模拟功能，加密功能

• 32位双核Arm Cortex-A7，每个核心含32KB指令缓存和32KB数据缓存，256KB统一二级缓存，支持Arm NEON和Arm TrustZone
• 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU，最高209 MHz（最高703 CoreMark）
• 外部DDR内存最高1GB，支持LPDDR2/LPDDR3-1066（16/32位）、DDR3/DDR3L-1066（16/32位）
• 内部SRAM共708KB：256KB AXI SYSRAM + 384KB AHB SRAM + 备份域64KB AHB SRAM + 备份域4KB SRAM
• 双模Quad-SPI内存接口，灵活外部内存控制器（最高16位数据总线，可连接外部IC和带最高8位ECC的SLC NAND内存）
• 安全启动、TrustZone外设、主动篡改检测，Cortex-M4资源隔离
• I/O电源1.71V至3.6V（5V耐受I/O），支持POR、PDR、PVD和BOR，片上LDO（RETRAM、BKPSRAM、DSI 1.2V、USB 1.8V、1.1V），备份调节器约0.9V
• 封装：LFBGA448（18×18mm）、LFBGA354（16×16mm，引脚间距0.8mm）；TFBGA361（12×12mm）、TFBGA257（10×10mm，最小引脚间距0.5mm）
• 内部温度传感器，低功耗模式（睡眠、停止、待机），待机模式下DDR内存保持，支持PMIC companion芯片控制
• 待机模式总电流低至2μA（无RTC、无LSE、无BKPSRAM、无RETRAM）
• 内部振荡器：64MHz HSI、4MHz CSI、32kHz LSI；外部振荡器：8-48MHz HSE、32.768kHz LSE；6个带分数模式的PLL
• 最高176个带中断能力的I/O端口，最高8个安全I/O，最高6个唤醒、3个篡改、1个主动篡改
• 2个总线矩阵：64位Arm AMBA AXI互连（最高266MHz）、32位Arm AMBA AHB互连（最高209MHz）
• 3个DMA控制器共48个物理通道：1个高速通用主直接内存访问控制器（MDMA）、2个双端口DMA（带FIFO和请求路由器功能）
• 通信外设（最高37个）：6个I2C FM+（1Mbps）、4个UART+4个USART（12.5Mbps）、6个SPI（50Mbps）、4个SAI、SPDIF Rx（4输入）、HDMI-CEC、MDIO从机、3个SDMMC（最高8位）、2个CAN控制器（支持CAN FD，其中一个支持TTCAN）、USB2.0接口（高速主机+OTG组合）、10/100M或千兆以太网GMAC、8-14位摄像头接口（最高140MB/s）
• 模拟外设（6个）：2个ADC（最高16位分辨率）、1个温度传感器、2个12位DAC（1MHz）、1个DFSDM（8通道/6滤波器）、内部或外部ADC/DAC参考VREF+
• 3D GPU（Vivante，支持OpenGL ES2.0，最高26M三角形/秒、133M像素/秒），LCD-TFT控制器（最高24位RGB888，支持WXGA@60fps或全高清@30fps），MIPI DSI 2数据通道（每个最高1Gbps）
• 定时器和看门狗：2个32位定时器、2个16位高级电机控制定时器、10个16位通用定时器、5个16位低功耗定时器、RTC、Cortex-A7系统定时器、SysTick M4定时器、3个看门狗
• 硬件加速：AES、TDES、HASH、HMAC、2个真随机数生成器、2个CRC计算单元
• Arm CoreSight跟踪和调试（SWD和JTAG接口）、8KB嵌入式跟踪缓冲器
• 3072位熔丝（含96位ID，最高1184位用户可用），所有封装符合ECOPACK2标准