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SPC58NH92C3RMI0X实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SPC58NH92C3RMI0X

汽车通用应用的32位Power Architecture MCU

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
适用于汽车通用应用的 32 位电源架构 MCU - Chorus 系列
商品型号
SPC58NH92C3RMI0X
商品编号
C3220495
商品封装
FPBGA-302​
包装方式
编带
商品毛重
1.5克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核飞思卡尔系列
CPU最大主频200MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量10MB
程序存储器类型FLASH
属性参数值
RAM容量1.0625MB
EEPROM容量256KB
ADC(位数)12bit
振荡器类型内置
工作电压1.2V

商品概述

SPC58EHX、SPC58NHX 微控制器属于取代 SPC58X 系列的一系列设备。它基于 SPC58X 系列的传统,同时引入了新特性并提高了吞吐量,从而大幅降低了每项功能的成本,并显著提升了性能(每毫瓦的 MIPS)。

SPC58EHX、SPC58NHX 内部模块包括以下特性:

  • 三个主 CPU,双发射 32 位 CPU 核心复合体(e200z4),其中一个具有锁步检查核心。
  • 符合 Power Architecture 嵌入式规范。
  • 指令集增强允许可变长度编码(VLE),混合编码 16 位和 32 位指令,以减少代码大小。
  • 单精度浮点运算。
  • 轻量级信号处理辅助处理单元(LSP APU)指令支持在 Core_0、Core_1 和 Core_2 上进行数字信号处理(DSP)。
  • 为 Core_0、Core_1 和 Core_2 提供 32 KB 本地指令 RAM 和 64 KB 本地数据 RAM。
  • 为 Core_0、Core_1 和 Core_2 提供 16 KB I-Cache 和 8 KB D-Cache。
  • 10 MB 片上 Flash,支持在编程和擦除操作期间读取,并且多块支持 EEPROM 仿真,支持在两个代码 Flash 分区之间同时读取。
  • 1088 KB 片上通用 SRAM(+192 KB 数据 RAM 和 96 KB 指令 RAM 包含在 CPU 中)。
  • 224 KB HSM 专用闪存(192 KB 代码 + 32 KB 数据)。
  • 多通道直接内存访问控制器(eDMA):一个具有 64 个通道的 eDMA,一个具有 16 个通道的 eDMA。
  • 一个锁步中断控制器(INTC)。
  • 双相位锁定环路,为外设提供稳定的时钟域,为处理和流媒体壳提供 FM 调制域。
  • 双交叉开关架构,支持多个总线主控对片上外设、Flash 或 RAM 的并发访问,并具有端到端 ECC。
  • 符合 EVITA full 规范的硬件安全模块(HSM)。
  • 系统集成单元精简版(SIUL)。
  • 启动辅助 Flash(BAF)支持通过异步 CAN 或 LIN/UART 进行工厂编程。
  • 增强型模数转换器系统,包括一个 12 位 SAR 模拟转换器监督器、四个独立的快速 12 位 SAR 模拟转换器,以及一个用于待机模式的独立 10 位 SAR 模拟转换器。
  • 十一个串行外设接口(DSPI)模块,其中一个甚至在低功耗模式下工作。
  • 二十四条 LIN 和 UART 通信接口(LINFleXD)模块,其中 LINFleXD_0 是主/从模式,其他均为主模式。
  • 十六个模块化控制器局域网(MCAN)模块,均支持灵活数据速率(CAN-FD)。
  • 双通道 FleXRay 控制器。
  • 10/100 Mbps 以太网控制器(以太网 0),符合 IEEE 802.3-2008、IEEE 1588-2008、IEEE 802.1AS-2011、IEEE 802.1-Qav-2009 和 IEEE 802.3az-2010 标准。
  • 10/100/1000 Mbps 以太网控制器(以太网 1),带 RGMII PHY 接口,3 个 TX 队列,3 个 RX 队列,TX Queue0 上的校验和卸载引擎,TX 和 RX FIFOs 各 16 KB,2 个 AV TX 队列和 3 个 AV RX 队列,TSN 特性包括 IEEE 802.1Qbv、IEEE 802.1AS-Rev/D2.0、IEEE 802.3br/D3.1 和 IEEE 802.1Qbu/D3.1。
  • 支持 1 位、4 位、8 位接口的 SD/SDIO/MMC 主机接口,完全向后兼容旧版 MMC 卡,全速 SDR 和 DDR 总线模式,3.3 V IO 电压,SD 卡规范 v3.01,SDIO 规范 v3.0。
  • 支持 SPI 模式、1 位、4 位、8 位接口的 OctalSPI 主机接口,4 位和 8 位接口的 SDR 和 DDR,3.3 V IO 电压,最高 100 MHz 时钟,Hyperbus 总线模式,单端时钟最高 100 MHz,支持同时最多两个设备。
  • 低功耗电源选项:外部稳压器(1.2 V 核心,3.3 V–5 V IO),单个内部线性稳压器带外部镇流器。
  • 符合 IEEE-ISTO 5001-2003 标准的 NeXus 开发接口(NDI),部分支持 2010 标准。
  • 符合联合测试行动组(JTAG)(IEEE 1149.1)标准的设备和板卡测试支持。
  • 具有智能唤醒序列的待机电源域。

数据手册PDF

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(1000个/圆盘,最小起订量 1 个)
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