5525DSO-SB001DS

MS5525DSO是MEAS推出的新一代数字小外形压力传感器，具备SPI和I²C总线接口，专为高产量的OEM用户设计。该传感器模块包含一个压力传感器和一个超低功耗的24位ΔΣ ADC，带有内部工厂校准系数。它提供24位数字压力和温度值，以及不同的操作模式，使用户能够针对转换速度和电流消耗进行优化。MS5525DSO几乎可以与任何微控制器接口。通信协议简单，无需对设备内部寄存器进行编程。

这一新一代传感器模块基于领先的MEMS技术，并受益于TE在压力模块大批量制造方面的成熟经验和专业知识，这些压力模块已广泛使用超过十年。

坚固的工程热塑性换能器有单端口和双端口配置，可测量1至30 psi的绝对压力、表压、复合压力和差压。

MS5525DSO由一个压阻式传感器和一个传感器接口IC组成。其主要功能是将压阻式压力传感器的未补偿模拟输出电压转换为24位数字值，并为传感器的温度提供24位数字值。

每个模块在两个温度和三个压力下进行单独的工厂校准。因此，计算出六个用于补偿工艺变化和温度变化的系数，并存储在每个模块的128位PROM中。这些位被划分为六个系数C1至C6，必须由微控制器软件读取，并用于将D1和D2转换为补偿后的压力和温度值。

系数C0和C7用于工厂校准和CRC。

MS5525DSO内置两种串行接口：SPI和I²C。将协议选择引脚PS拉低选择SPI协议，将PS拉高激活I²C总线协议。

在SPI模式下，外部微控制器通过输入SCLK（串行时钟）和SDI（串行数据输入）输入数据。在SPI模式下，模块可以接受时钟极性和相位的模式0和模式3。传感器在输出SDO（串行数据输出）上响应。引脚CSB（芯片选择）用于启用/禁用接口，以便其他设备可以在同一SPI总线上通信。在发送命令后或命令执行结束（例如转换结束）后，可以将CSB引脚拉高。当SPI总线空闲且在ADC转换期间不与其他设备通信时，模块可获得最佳噪声性能。

在I²C模式下，外部微控制器通过输入SCL（串行时钟）和SDA（串行数据）输入数据。传感器在同一引脚SDA上响应，该引脚对于I²C总线接口是双向的。因此，这种接口类型仅使用2条信号线，不需要芯片选择，这有助于减少电路板空间。在I²C模式下，引脚CSB（芯片选择）的反码表示I²C地址的LSB。可以在I²C总线上使用两个具有不同地址的传感器。必须将引脚CSB连接到VDD或GND，不要让这些引脚悬空。

MS5525DSO只有五个基本命令：

1. 复位
2. 读取PROM（128位校准字）
3. D1转换
4. D2转换
5. 读取ADC结果（24位压力/温度）

每个命令的大小为1字节（8位）。

• 小外形IC封装
• 带倒钩压力端口
• 低功耗、高分辨率ADC
• 数字压力和温度输出

• 工厂自动化
• 海拔和空速测量
• 医疗仪器
• 泄漏检测