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DS3173实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

DS3173

DS3173

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商品型号
DS3173
商品编号
C3212064
商品封装
TE-400-PBGA(27x27)​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录电信接口IC
类型单片机收发器
工作电压3.135V~3.465V
属性参数值
工作电流449mA
工作温度0℃~+70℃

商品概述

DS3171、DS3172、DS3173 和 DS3174(DS317x)将 DS3/E3 成帧器和线路接口单元(LIU)相结合,可连接多达四条 DS3/E3 物理铜缆线路。 DS3171(单通道)、DS3172(双通道)、DS3173(三通道)和 DS3174(四通道)可执行成帧、格式化以及线路传输和接收功能。这些器件包含集成的 LIU、适用于 M23 DS3、C 比特 DS3、G.751 E3、G.832 E3 或上述信号格式组合的成帧器/格式化器。 每个 LIU 都有独立的接收和发送路径。接收 LIU 模块可从 B3ZS 或 HDB3 编码的 AMI 信号中恢复时钟和数据,并监测输入信号的丢失情况,也可旁路以实现直接的时钟和数据输入。接收 LIU 模块还可选择执行 B3ZS/HDB3 解码。发送 LIU 可将标准脉冲形状波形驱动到 75Ω 同轴电缆上,也可旁路以实现直接的时钟和数据输出。当启用 LIU 时,抖动衰减器可置于发送或接收数据路径中。DS3/E3 成帧器可发送和接收格式正确的 M23 DS3、C 比特 DS3、G.751 E3 或 G.832 E3 数据流中的串行数据。可关闭未使用的功能以降低器件功耗。DS317x DS3/E3 单芯片收发器(SCT)符合第 4 节中列出的电信标准。

商品特性

  • 适用于 DS3 和 E3 的单通道(DS3171)、双通道(DS3172)、三通道(DS3173)或四通道(DS3174)单芯片收发器
  • 所有四款器件引脚兼容,便于在同一印刷电路板平台上进行端口密度迁移
  • 每个端口可独立配置
  • 为 DS3 和 E3 执行接收时钟/数据恢复和发送波形整形
  • 抖动衰减器可置于接收或发送路径中
  • 可连接长度达 380 米(1246 英尺,DS3)或 440 米(1443 英尺,E3)的 75Ω 同轴电缆
  • 发送和接收端均使用 1:2 变压器
  • 片上集成 DS3(M23 或 C 比特)和 E3(G.751 或 G.832)成帧器
  • 端口可独立配置为 DS3 或 E3
  • 内置 HDLC 控制器,带有 256 字节 FIFO,用于插入/提取 DS3 PMDL、G.751 Sn 比特和 G.832 NR/GC 字节
  • 片上误码仪(BERT),用于伪随机二进制序列(PRBS)和重复模式生成、检测和分析
  • 大型性能监测计数器,累积间隔至少为 1 秒
  • 适用于 DS3、E3 成帧器的灵活开销插入/提取端口
  • 环回功能包括线路、诊断、成帧器、有效载荷和模拟环回,并具备在远离环回方向插入告警指示信号(AIS)的能力
  • 可禁用端口以降低功耗
  • 集成时钟速率适配器,可从三种标准频率(DS3、E3、STS - 1)之一的单个时钟参考源生成其余内部所需的 44.736MHz(DS3)和 34.368MHz(E3)时钟
  • 与 DS318x 系列器件和 DS316x 系列器件引脚兼容
  • 8/16 位通用微处理器接口
  • 低功耗(约 1.73W)3.3V 工作(5V 容限 I/O)
  • 采用 1.27mm 间距的小型高密度热增强型塑料球栅阵列封装(TE - PBGA)
  • 工业温度范围:-40°C 至 +85°C
  • IEEE1149.1 JTAG 测试端口

应用领域

  • 接入集中器
  • 多业务接入同步光网络/同步数字体系分插复用器平台(MSAP)和复用器
  • 多业务协议专用交换机平台(MSPP)
  • 数字交叉连接
  • 准同步数字体系(PDH)复用器/测试设备解复用器
  • 路由器和交换机
  • 综合接入设备(IAD)

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