DS3173
DS3173
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- 商品型号
- DS3173
- 商品编号
- C3212064
- 商品封装
- TE-400-PBGA(27x27)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 电信接口IC | |
| 类型 | 单片机收发器 | |
| 工作电压 | 3.135V~3.465V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电流 | 449mA | |
| 工作温度 | 0℃~+70℃ |
商品概述
DS3171、DS3172、DS3173 和 DS3174(DS317x)将 DS3/E3 成帧器和线路接口单元(LIU)相结合,可连接多达四条 DS3/E3 物理铜缆线路。 DS3171(单通道)、DS3172(双通道)、DS3173(三通道)和 DS3174(四通道)可执行成帧、格式化以及线路传输和接收功能。这些器件包含集成的 LIU、适用于 M23 DS3、C 比特 DS3、G.751 E3、G.832 E3 或上述信号格式组合的成帧器/格式化器。 每个 LIU 都有独立的接收和发送路径。接收 LIU 模块可从 B3ZS 或 HDB3 编码的 AMI 信号中恢复时钟和数据,并监测输入信号的丢失情况,也可旁路以实现直接的时钟和数据输入。接收 LIU 模块还可选择执行 B3ZS/HDB3 解码。发送 LIU 可将标准脉冲形状波形驱动到 75Ω 同轴电缆上,也可旁路以实现直接的时钟和数据输出。当启用 LIU 时,抖动衰减器可置于发送或接收数据路径中。DS3/E3 成帧器可发送和接收格式正确的 M23 DS3、C 比特 DS3、G.751 E3 或 G.832 E3 数据流中的串行数据。可关闭未使用的功能以降低器件功耗。DS317x DS3/E3 单芯片收发器(SCT)符合第 4 节中列出的电信标准。
商品特性
- 适用于 DS3 和 E3 的单通道(DS3171)、双通道(DS3172)、三通道(DS3173)或四通道(DS3174)单芯片收发器
- 所有四款器件引脚兼容,便于在同一印刷电路板平台上进行端口密度迁移
- 每个端口可独立配置
- 为 DS3 和 E3 执行接收时钟/数据恢复和发送波形整形
- 抖动衰减器可置于接收或发送路径中
- 可连接长度达 380 米(1246 英尺,DS3)或 440 米(1443 英尺,E3)的 75Ω 同轴电缆
- 发送和接收端均使用 1:2 变压器
- 片上集成 DS3(M23 或 C 比特)和 E3(G.751 或 G.832)成帧器
- 端口可独立配置为 DS3 或 E3
- 内置 HDLC 控制器,带有 256 字节 FIFO,用于插入/提取 DS3 PMDL、G.751 Sn 比特和 G.832 NR/GC 字节
- 片上误码仪(BERT),用于伪随机二进制序列(PRBS)和重复模式生成、检测和分析
- 大型性能监测计数器,累积间隔至少为 1 秒
- 适用于 DS3、E3 成帧器的灵活开销插入/提取端口
- 环回功能包括线路、诊断、成帧器、有效载荷和模拟环回,并具备在远离环回方向插入告警指示信号(AIS)的能力
- 可禁用端口以降低功耗
- 集成时钟速率适配器,可从三种标准频率(DS3、E3、STS - 1)之一的单个时钟参考源生成其余内部所需的 44.736MHz(DS3)和 34.368MHz(E3)时钟
- 与 DS318x 系列器件和 DS316x 系列器件引脚兼容
- 8/16 位通用微处理器接口
- 低功耗(约 1.73W)3.3V 工作(5V 容限 I/O)
- 采用 1.27mm 间距的小型高密度热增强型塑料球栅阵列封装(TE - PBGA)
- 工业温度范围:-40°C 至 +85°C
- IEEE1149.1 JTAG 测试端口
应用领域
- 接入集中器
- 多业务接入同步光网络/同步数字体系分插复用器平台(MSAP)和复用器
- 多业务协议专用交换机平台(MSPP)
- 数字交叉连接
- 准同步数字体系(PDH)复用器/测试设备解复用器
- 路由器和交换机
- 综合接入设备(IAD)
优惠活动
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