- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
DLI的宽频带引线键合目录定向耦合器（表面贴装耦合器FPC07181的引线键合版本）采用了DLI的高介电陶瓷材料，该材料可提供小尺寸，并且性能随温度的变化极小。
商品特性
- 小尺寸
- 湿度敏感等级：MSL1
- 频率随温度稳定
- 工作与存储温度：-55℃ 至 +125℃
- 特性阻抗：50Ω
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参数完善中
DLI的宽频带引线键合目录定向耦合器（表面贴装耦合器FPC07181的引线键合版本）采用了DLI的高介电陶瓷材料，该材料可提供小尺寸，并且性能随温度的变化极小。