- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
FPC06630
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 9GHz~11GHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.5dB | |
| 回波损耗 | 15dB |
商品概述
DLI品牌的表面贴装分支线耦合器采用高介电陶瓷材料，实现小尺寸，且性能随温度变化极小。该组件非常适用于信号分配或合成。
商品特性
- 小尺寸
- 表面贴装封装
- 湿度敏感等级：MSL1
- 频率随温度稳定
- 工作与存储温度：-55℃ 至 +125℃
- 特性阻抗：50Ω
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 9GHz~11GHz | |
| 耦合系数 | 3dB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.5dB | |
| 回波损耗 | 15dB |
DLI品牌的表面贴装分支线耦合器采用高介电陶瓷材料，实现小尺寸，且性能随温度变化极小。该组件非常适用于信号分配或合成。