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TLP267J(TPL,E
双向可控硅 无过零电路 1通道
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- 描述
- 由一个非过零光控可控硅和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证爬电距离最小为5.0mm，电气间隙最小为5.0mm，内部隔离厚度最小为0.4mm。因此，该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP267J(TPL,E
- 商品编号
- C393892
- 商品封装
- SOP-4-2.54mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.189克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可控硅输出光耦 | |
| 可控硅类型 | 双向可控硅 | |
| 过零功能 | 无 | |
| 正向压降(Vf) | 1.27V | |
| 输出电流(It(rms)) | 70mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向电流 | 10mA | |
| 负载电压 | 600V | |
| 静态dv/dt | 500V/us | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
优惠活动
购买数量
(3000个/圆盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个3000个/圆盘
总价金额：
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