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GS1BWG_R1_00001

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描述: 特性：适用于表面贴装应用，以优化电路板空间。易于拾取和放置。塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-O。低正向压降。高温焊接：端子处260℃/10秒。玻璃钝化结。符合欧盟RoHS2.0（2011/65/EU & 2015/865/EU指令）的无铅产品。符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤素）
品牌名称: PANJIT(强茂)
商品型号: GS1BWG_R1_00001
商品编号: C393438
商品封装: SMA(DO-214AC)
包装方式: 编带
商品毛重: 0.109克(g)

商品参数

(1800个/圆盘，最小起订量 20 个)

个

起订量：20 个1800个/圆盘

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