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THGBMNG5D1LBAIL
THGBMNG5D1LBAIL 停产
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- 描述
- THGBMNG5D1LBAIL 是一款容量为 4GB 的 e - MMC 模块产品，采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片，组装为多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL 遵循行业标准的 MMC 协议，使用方便
- 品牌名称
- KIOXIA(铠侠)
- 商品型号
- THGBMNG5D1LBAIL
- 商品编号
- C391255
- 商品封装
- BGA-153
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.15克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 配置 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读/写 | 152/- MB/s | |
| 随机读/写 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 存储容量 | 4GB | |
| 顺序读速度 | 152MB/S | |
| 顺序写速度 | 14MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V；1.7V~1.95V | |
| NAND待机电流 | - | |
| 控制器待机电流 | - |
优惠活动
购买数量
(152个/托盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个152个/托盘
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