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THGBMHG6C1LBAIL实物图
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THGBMHG6C1LBAIL

停产 THGBMHG6C1LBAIL

描述
THGBMHG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片,组装为多芯片模块。THGBMHG6C1LBAIL具备行业标准的MMC协议,使用方便
品牌名称
KIOXIA(铠侠)
商品型号
THGBMHG6C1LBAIL
商品编号
C391257
商品封装
BGA-153​
包装方式
托盘
商品毛重
0.16克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录eMMC
配置-
接口类型-
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-25℃~+85℃
顺序读/写180/35 MB/s
随机读/写-
属性参数值
存储容量8GB
顺序读速度215MB/S
顺序写速度35MB/S
NAND工作电压(VCCF)2.7V~3.6V
控制器工作电压(VCCQ)2.7V~3.6V;1.7V~1.95V
NAND待机电流-
控制器待机电流-

数据手册PDF

交货周期

订货1-3个工作日

购买数量

(1个/托盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个1个/托盘

总价金额:

0.00

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