Name: TI(德州仪器) F28P659DK8PZPRQ1
Brand: TI(德州仪器)
SKU: C34562915
Price: 90.9278 CNY
Availability: InStock

最高包含三个CPU:两个32位C28x DSP CPU和一个CLA CPU，全部运行在200MHz
在实时信号链性能上，总处理能力相当于1000MHz的基于Arm® Cortex®-M7的器件
C28x DSP架构支持IEEE 754双精度（64位）浮点单元（FPU）
集成三角数学单元（TMU）
集成快速整数除法（FINTDIV）
集成CRC引擎和指令（VCRC）
Control Law Accelerator (CLA) CPU支持IEEE 754单精度浮点，可独立于C28x CPU执行代码
集成1.28MB CPU可映射闪存（带ECC保护），分为5个闪存组
集成248KB RAM（带增强奇偶校验保护）
外部存储器接口（EMIF）支持ASRAM、SDRAM或ASIC/FPGA
集成三个模数转换器（ADC），支持16位模式（每个1.19MSPS）、12位模式（每个3.92MSPS）
最高支持40路单端输入或19路差分输入
每个ADC都有独立的采样保持（S/H），可实现同步测量
支持转换结果的硬件后处理
支持硬件过采样（最高128倍）和欠采样模式，带累加、平均和异常值剔除功能
提供24路冗余输入通道，提升灵活性
支持转换结果自动比较，可用于功能安全应用
集成11个窗口比较器，带12位数模转换器（DAC）参考
DAC带斜率补偿，可支持峰值电流和谷值电流模式控制
支持连接内部温度传感器和ADC参考
集成两路12位缓冲DAC输出
集成36路脉冲宽度调制器（PWM）通道，全部具备150ps高分辨率能力（HRPWM）
支持最小死区逻辑（MINDB）、非法组合逻辑（ICL）以及其他特殊功能（例如二极管仿真[DE]）
无需额外外部逻辑即可支持矩阵转换器、多电平转换器和谐振转换器
集成七个增强捕获（eCAP）模块
七个eCAP模块中有两个支持高分辨率捕获（HRCAP）
新增两个监测单元，可监测边沿、脉冲宽度和周期，可配合ePWM选通和跳闸事件使用
增加到256输入，提供更多捕获选项
新增ADC SOC生成能力
eCAP也可用于生成额外PWM
集成六个增强正交编码器脉冲（eQEP）模块
提供16路Sigma-Delta滤波模块（SDFM）输入通道，每个通道包含2个独立滤波器
集成嵌入式模式生成器（EPG）
集成可配置逻辑块
提供六个逻辑块，可增强现有外设能力或定义定制逻辑，减少或省去外部CPLD/FPGA
无需FPGA即可支持编码器接口
可实现电力转换的定制PWM生成
集成EtherCAT®从站控制器（ESC）
集成USB 2.0（MAC + PHY）
集成快速串行接口（FSI），可在隔离条件下实现最高200Mbps数据交换
提供四个高速（最高50MHz）SPI端口
提供两个串行通信接口（SCI），支持UART
提供两个高速（25Mbps）通用异步收发器（UART）
提供两个I2C接口（400Kbps）
支持通过SPI/SCI/I2C外部启动
提供两个与UART兼容的本地互连网络（LIN）模块，支持SCI
提供电源管理总线（PMBus）接口，支持I2C
集成一个控制器局域网（CAN/DCAN）
集成两个带灵活数据速率的CAN FD/MCAN控制器局域网
集成两个6通道直接存储器访问（DMA）控制器
提供185个可独立编程复用的通用输入输出（GPIO）引脚
集成扩展外设中断控制器（ePIE）
支持低功耗模式（LPM）
集成嵌入式实时分析和诊断（ERAD）
集成后台CRC（BGCRC）
集成高级加密标准（AES-128、192、256）加速器
支持JTAGLOCK、零引脚启动、双区安全功能
集成识别码（UID）
支持对等比较，更易实现功能安全
C28x CPU 2支持锁步功能
支持存储器上电自检（MPOST）
非锁步器件支持硬件内置自检（HWBIST）
符合功能安全要求，为功能安全应用开发，提供相关文档可辅助ISO 26262和IEC 61508系统设计，系统能力最高可达ASIL D和SIL 3，硬件完整性最高可达ASIL B和SIL 2
获得安全相关认证:ISO 26262最高ASIL B认证由TÜV SÜD颁发，IEC 61508最高SIL 2认证由TÜV SÜD颁发
集成两个内部10MHz振荡器
集成片上晶体振荡器
集成2*APLL、BOR、冗余中断向量RAM
集成窗口看门狗定时器模块
集成时钟丢失检测电路
集成双时钟比较器（DCC）
支持在线固件更新（LFU），可在有无掉电的情况下都实现旧固件到新固件的快速上下文切换
采用1.2V内核、3.3V I/O设计
集成内部VREG生成1.2V电压
集成欠压复位（BOR）电路
提供无铅绿色封装
封装选项包含:256球新细间距球栅阵列（nFBGA，后缀ZEJ），尺寸13mm × 13mm，间距0.8mm；176引脚PowerPAD™热增强型低剖面四方扁平封装（HLQFP，后缀PTP），尺寸26mm × 26mm，间距0.5mm；169球新细间距球栅阵列（nFBGA，后缀NMR），尺寸9mm × 9mm，间距0.65mm；100引脚PowerPAD™热增强型薄型四方扁平封装（HTQFP，后缀PZP），尺寸16mm × 16mm，间距0.5mm
环境温度范围为-40℃ 至 125℃，符合工业和汽车级认证

	属性	参数值
	商品目录	单片机(MCU/MPU/SOC)
	CPU内核	其他
	CPU最大主频	150MHz
	CPU位数	32 Bit
	程序存储容量	256KB

	属性	参数值
	程序存储器类型	FLASH
	RAM容量	100KB
	ADC(位数)	12bit
	工作温度	-40℃~+125℃
	功能特性	窗口看门狗(WWDG)；欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI)；看门狗复位；内置通用定时器；内置温度传感器；硬件CRC

F28P659DK8PZPRQ1

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