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AM6254ATLHJAMKR

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描述: AM625SIP是ALW封装AM6254器件的系统级封装(SIP)衍生器件，并添加了一个集成式LPDDR4 SDRAM。该系统级封装器件将512MB LPDDR4与AM6254器件集成，后者具有4个Arm® Cortex®-A53和嵌入式功能，例如：双显示支持、3D图形加速以及一组广泛的外设，使系统级封装非常适合各种工业应用，同时还提供智能功能和优化的电源架构。此外，AM625SIP还提供简化的硬件设计、更高的稳健性、优化的尺寸/系统BOM以及更低功耗，所有这些都有助于加快软件和硬件开发速度。
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: AM6254ATLHJAMKR
商品编号: C33530387
商品封装: FCCSP-425(13x13)
包装方式: 袋装
商品毛重: 1克(g)

商品参数

参数完善中

商品概述

AM625SIP是ALW封装AM6254器件的系统级封装(SIP)衍生器件，并添加了一个集成式LPDDR4 SDRAM。该系统级封装器件将512MB LPDDR4与AM6254器件集成，后者具有4个Arm® Cortex® - A53和嵌入式功能，例如：双显示支持、3D图形加速以及一组广泛的外设，使系统级封装非常适合各种工业应用，同时还提供智能功能和优化的电源架构。此外，AM625SIP还提供简化的硬件设计、更高的稳健性、优化的尺寸/系统BOM以及更低功耗，所有这些都有助于加快软件和硬件开发速度。

3端口千兆以太网交换机具有一个内部端口和两个外部端口，支持时间敏感网络(TSN)。该器件上的附加PRU模块可为客户自己的用例提供实时I/O功能。此外，AM625SIP中包含大量外设，可实现系统级连接，例如：USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN - FD和GPMC，用于将主机接口并行连接到外部ASIC/FPGA。AM625SIP器件还通过内置硬件安全模块(HSM)支持安全启动来实现IP保护，并为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持

商品特性

处理器内核：
- 多达四核64位Arm® Cortex® - A53微处理器子系统，性能高达1.4GHz
- 四核Cortex - A53集群（具有具备SECDED ECC的512KB L2共享高速缓存）
- 每个A53内核包含具有SECDED ECC功能的32KB L1 DCache和具有奇偶校验保护的32KB L1 ICache
- 频率高达400MHz的单核Arm® Cortex® - M4F MCU
- 具有SECDED ECC的256KB SRAM
- 专用器件/电源管理器
多媒体：
- 显示子系统：
  - 双显示支持
  - 每个显示屏1920x1080 @ 60fps
  - 1个2048x1080 + 1个1280x720
  - 高达165MHz的像素时钟支持，每个显示屏具有独立PLL
  - OLDI（4通道LVDS - 2x）和DPI（24位RGB LVMOS）
  - 支持定帧检测和MISR数据检查等安全功能
- 3D图形处理单元：
  - 每个时钟1个像素或更高
  - 填充率大于500百万像素/秒
  - 500百万纹素/秒，> 8GFLOP
  - 支持至少2个合成层
  - 支持高达2048x1080 @ 60fps的分辨率
  - 支持ARGB32、RGB565和YUV格式
  - 支持2D图形
  - OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 一个4通道摄像头串行接口 (CSI - Rx) 以及DPHY
- 符合MIPI® CS - 2 v1.3标准 + MIPID - PHY 1.2
- 支持1、2、3或4数据通道模式，每通道速率高达1.5Gbps
- ECC验证/校正和RAM上的CRC校验 + ECC
- 虚拟通道支持（多达16个）
- 能够通过DMA将流数据直接写入DDR
存储器子系统：
- 高达816KB的片上RAM
- 具有SECDED ECC的64KB片上RAM (OCSRAM)，可以分为更小的存储器组，以32KB为增量递增，最多可支持2个独立的存储器组
- SMS子系统中具有SECDED ECC的256KB片上RAM
- SMS子系统中具有SECDED ECC的176KB片上RAM，用于TI安全固件
- Cortex - M4F MCU子系统中具有SECDED ECC的256KB片上RAM
- 器件/电源管理器子系统中具有SECDED ECC的64KB片上RAM
- DDR子系统 (DDRSS)：
  - 集成512MB LPDDR4 SDRAM
  - 支持高达1600MT/s的速度
  - 具有内联ECC的16位数据总线
安全性：
- 支持安全启动
- 硬件强制可信根 (Rot)
- 支持通过备用密钥转换Rot
- 支持接管保护、IP保护和防回滚保护
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 基于Arm TrustZone®的TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全看门狗/计时器/IPC
- 安全存储支持
- 支持重放保护内存块 (RPMB)
- 具有用户可编程HSM内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全DMA和IPC子系统
- 支持加密加速
- 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核：
  - AES - 128/192/256位密钥大小
  - SHA2 - 224/256/384/512位密钥大小
- 具有真随机数生成器的DRBG
- 可在RSA/ECC处理中提供帮助的PKA（公钥加速器），支持安全启动
- 调试安全性：
  - 受安全软件控制的调试访问
  - 安全感知调试
PRU子系统：
- 运行频率高达333MHz的双核可编程实时单元子系统(PRUSS)
- 用于驱动GPIO以实现周期精确的协议，例如：通用输入/输出(GPIO)、UART、I²C、外部ADC
- 每个PRU16KB程序存储器，具有SECDED ECC
- 每个PRU8KB数据存储器，具有SECDED ECC
- 具有SECDED ECC的32KB通用存储器
- CRC32/16硬件加速器
- 具有3组30×32位寄存器的暂存存储器
- 1个工业64位计时器，具有9个捕捉事件和16个比较事件以及慢速和快速补偿
- 1个中断控制器(INTC)，至少支持64个输入事件
高速接口：
- 集成以太网交换机支持（总共2个外部端口）
- RMI(10/100)或RGMI(10/100/1000)
- IEEE1588（附件D、E和F，及802.1ASPTP）
- 第45条MDIO PHY管理规范
- 基于ALE引擎的数据包分类器，具有512个分类器
- 基于优先级的流量控制
- 时间敏感型网络(TSN)支持
- 四个CPU硬件中断节奏
- 硬件中的IP/UDP/TCP校验和卸载
- 两个USB2.0端口
- 可配置为USB主机、USB外设或USB双角色器件（DRD模式）的端口
- 集成了USBVBUS检测
通用连接：
- 9个通用异步接收器/发送器（UART）
- 5个串行外设接口（SPI）控制器
- 6个内部集成电路 (I²C) 端口
- 3个多通道音频串行端口(McASP)：
  - 高达50MHz的发送和接收时钟
  - 3个McASP上具有多达16/10/6个串行数据引脚并具有独立的TX和RX时钟
  - 支持时分多路复用(TDM)、内部IC声音(I²S)和类似格式
  - 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958 - 1和AES - 3格式）
  - 用于发送和接收的FIFO缓冲器（256字节）
  - 支持音频基准输出时钟
- 3个增强型PWM模块(ePWM)
- 3个增强型正交编码器脉冲模块(eQEP)
- 3个增强型捕捉模块(eCAP)
- 通用I/O(GPIO)，所有LVCMOs I/O均可配置为GPIO
- 3个支持CAN - FD的控制器局域网(CAN)模块
- 符合CAN协议2.0A、B和ISO11898 - 1标准
- 完全支持CANFD（最多64个数据字节）
- 消息RAM的奇偶校验/ECC检查
- 速度高达8Mbps
媒体和数据存储：
- 3个多媒体卡/安全数字(MMC/SD/SDIO)接口
- 1个8位eMMC接口，速度高达HS200
- 2个高达UHS - 1的4位SD/SDIO接口
- 符合eMMC5.1、SD3.0和SDIO3.0
- 1个高达133MHz的通用存储器控制器(GPMC)
- 灵活的8位和16位异步存储器接口，具有多达四个芯片（22位地址）选择（NAND、NOR、Muxed - NOR和SRAM）
- 使用BCH代码，支持4位、8位或16位ECC；使用海明码来支持1位ECC
- 错误定位器模块(ELM)
- 与GPMC配合使用，以找到来自伴随多项式的数据错误（在使用BCH算法时生成）的地址
- 根据BCH算法，支持4位、8位和16位每512字节块错误定位
- 具有DDR/SDR支持的OSPI/QSPI
- 支持串行NAND和串行NOR闪存器件
- 支持4GB存储器地址
- 具有可选实时加密的XIP模式
电源管理：
- 器件/电源管理器支持多种低功耗模式
- 部分IO支持CAN/GPIO/UART唤醒
- DeepSleep
- 仅MCU
- 待机
- Cortex - A53的动态频率缩放
优化的电源管理解决方案：
- 推荐的TPS65219电源管理IC(PMIC)
- 专为满足器件电源要求而设计的配套PMIC
- 灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例
引导选项：
- UART
- I²C EEPROM
- OSP1/QSPI闪存
- GPMC NOR/NAND闪存
- NAND串行闪存
- SD卡
- eMMC
- 从大容量存储设备进行USB（主机）引导
- 从外部主机进行USB（设备）引导（DFU模式）
- 以太网
技术/封装：
- 16nm技术
- 13mm×13mm、0.5mm间距、425引脚
- FCCSP BGA (AMK)

应用领域

人机界面(HMI)
- 医疗设备、患者监护和便携式医疗设备
- 电器用户界面和连接
- 电动汽车服务设备(EVSE)/车辆对基础设施(V2X)
- 智能家用网关
- 嵌入式安全：控制和门禁面板

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