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TLP266J(V4-TPL,E实物图
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TLP266J(V4-TPL,E

双向可控硅 有过零电路 1通道

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
由零交叉光控三端双向可控硅组成，与红外 LED 光耦合。采用 SO6 封装，保证爬电距离最小为 5.0mm，电气间隙最小为 5.0mm，绝缘厚度最小为 0.4mm。因此，满足国际安全标准的加强绝缘等级要求。
品牌名称
TOSHIBA(东芝)
商品型号
TLP266J(V4-TPL,E
商品编号
C3002259
商品封装
SOP-4-2.54mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.08克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录可控硅输出光耦
可控硅类型双向可控硅
过零功能有
正向压降(Vf)1.27V
输出电流(It(rms))70mA
隔离电压(Vrms)3.75kV
属性参数值
正向电流50mA
负载电压600V
静态dv/dt500V/us
通道数1
工作温度-40℃~+100℃

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