C1517J5003AHF

C1517J5003AHF是一款低成本、薄型、超小型高性能3 dB耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。C1517J5003AHF非常适合用于平衡功率和低噪声放大器，以及需要低插入损耗、严格幅度和相位平衡的信号分配等应用。C1517J5003AHF采用卷带包装，适用于大批量贴装生产。

所有Xinger组件均由陶瓷填充的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料制成，具有出色的电气和机械稳定性。所有部件都经过严格的鉴定测试，并且100%进行射频测试。

详细电气规格：规格如有变更，恕不另行通知。

*插入损耗在室温下给出（在+85 ºC时插入损耗大约高0.1 dB）

典型宽带性能：500 MHz ~ 6000 MHz

典型性能：1400 MHz ~ 1800 MHz

为使Xinger表面贴装组件达到最佳工作状态，必须使用合适的阻抗传输线连接到射频端口。如果不满足此条件，插入损耗、隔离度和电压驻波比（VSWR）可能无法达到公布的规格。

所有Xinger组件均由有机PTFE基复合材料制成，具有出色的电气和机械稳定性。Xinger组件符合多种ROHS和环保标准，适用于无铅焊接工艺。焊盘采用镀镍阻挡层的镀金处理。

在特定设计中，需要根据独特的介电系数和厚度以及不同的贴装设备公差来调整传输线宽度。