温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
C1608X5R1E225KT000S
2.2uF 25V
- 描述
- 软端接C系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- C1608X5R1E225KT000S
- 商品编号
- C2991827
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.04克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2uF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 25V | |
| 温度系数 | X5R |