温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
C1608X5R1E225KT000S
2.2uF 25V
- 描述
- 软端接C系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- C1608X5R1E225KT000S
- 商品编号
- C2991827
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.04克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2uF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 25V | |
| 温度系数 | X5R |
- CGA3E2X8R2A102KT0Y0H
- C2012C0G1H220JT000N
- CKG57NX7S1H226MT0Y9W
- CEU3E2X7R1H472KT0Y0S
- C3225C0G3A222JT000N
- CGA5L4X7T2W104MT0Y0N
- CGA3E2C0G2A040CT0Y0N
- CGA3E2C0G2A080DT0Y0N
- CKG57KX7S2A156MT0Y9W
- NTCG104BF473FT1SX
- CC45SL3DD101JYPNA
- SLF10145T-470M1R4-H
- MHQ1005P68NHT000
- SPM6530T-4R7M-HZR
- MHQ1005P13NGT000
- NTCG104BF473FT1X
- VLS252015ET-100M
- CD70-B2GA101KYVKA
- NLCV32T-R10M-PFR
- MHCD252012A-1R0M-A8SDG
- BPCI00121210681MA0