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C3225C0G3A222JT000N
2.2nF ±5% 1kV
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- 描述
- 软端接C系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,是一种将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- C3225C0G3A222JT000N
- 商品编号
- C2991838
- 商品封装
- 1210
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.113克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2nF | |
| 精度 | ±5% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 1kV | |
| 温度系数 | C0G |
- CGA5L4X7T2W104MT0Y0N
- CGA3E2C0G2A040CT0Y0N
- CGA3E2C0G2A080DT0Y0N
- CKG57KX7S2A156MT0Y9W
- MHQ1005P13NGT000
- NTCG104BF473FT1X
- VLS252015ET-100M
- NLCV32T-R10M-PFR
- MHCD252012A-1R0M-A8SDG
- BPCI00121210681MA0
- BSCQ000603031N5BHR
- BSCQ0006030310NHHR
- LVS303015H-100M-N
- LVF404030-2R2M-N
- BSCQ000603031N8BHR
- HPPC04020-2R2M-Q8
- HPPC06030-R22M-Q8
- AWVS00505040470M00
- HPPC06030-1R0M-Q8
- CHQ0603T-4N7B-HU
- BMMI000606302R2MX1