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REF7040QDGKR

高精度串联电压基准

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描述: REF70是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/℃) 和高精度 (±0.025%)。REF70提供高PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，从而在信号链中实现出色的性能。REF70还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和X射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。REF70系列提供VSSOP和LCCC封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。REF70可在-40℃至 +125℃的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。
品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: REF7040QDGKR
商品编号: C32042455
商品封装: VSSOP-8
包装方式: 编带
商品毛重: 0.058克(g)

商品参数

商品概述

REF70是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppm_p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70提供高PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，从而在信号链中实现出色的性能。REF70还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和X射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。REF70系列提供VSSOP和LCCC封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。REF70可在 -40°C至 +125°C的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。

商品特性

低噪声支持精确测量
1/f噪声（0.1Hz至10Hz）：0.23ppm_p-p
10Hz至1kHz：0.35ppm_rms
低温度漂移系数
2ppm/°C（最大值， -40°C至 125°C）
高准确度： ±0.025%（最大值）
耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
出色的长期稳定性（1000小时）：35ppm
低压降：400mV
适用于多种应用
高达18V的宽输入电压
输出电流： ±10mA
电压选项：1.25V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V
超灵活的解决方案
与 1μF至 100μF输出的低ESR电容器搭配使用时可保持稳定
高PSRR：1kHz时为107dB
工作温度范围： -40°C至 +125°C

应用领域

半导体测试设备
精密数据采集系统
精密称重秤
超声波扫描仪
X射线系统
工业仪表
PLC模拟I/O模块
现场发送器
电源监控

	属性	参数值
	商品目录	电压基准芯片
	输出类型	固定
	输出电压	4.096V
	输出电流	10mA
	精度	±0.025%

	属性	参数值
	温度系数	2ppm/℃
	静态电流(Iq)	6mA
	噪声(0.1Hz-10Hz)	0.23ppmp-p
	噪声(10Hz-10kHz)	0.35ppmrms
	工作温度	-40℃~+125℃