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NT5AD256M16E4-JRI引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

NT5AD256M16E4-JRI

DDR4-4Gb E-Die SDRAM

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描述
特性:数据完整性。 由DRAM内置TS实现自动自刷新(ASR)。 自动刷新和自刷新模式-DRAM访问带宽。 按存储体组分离的IO门控结构。 自刷新中止。 精细粒度刷新-信号同步
商品型号
NT5AD256M16E4-JRI
商品编号
C31947433
商品封装
TFBGA-96​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)DDR4 SDRAM
时钟频率(fc)1.6GHz
存储容量4Gbit
工作电压1.2V
属性参数值
工作电流-
刷新电流-
工作温度-40℃~+95℃
功能特性写入均衡功能;自动自刷新;CRC功能;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;数据掩码功能

商品特性

  • 通过DRAM内置TS实现自动自刷新
  • 自动刷新与自刷新模式
  • 通过存储体组实现分离的输入/输出门控结构
  • 自刷新中止
  • 细粒度刷新
  • 通过模式寄存器设置实现写入均衡
  • 通过多用途寄存器实现读取均衡
  • 命令/地址奇偶校验
  • 数据总线写入循环冗余校验
  • 多用途寄存器读取
  • 边界扫描
  • 封装后修复
  • 内部数据参考电压训练
  • 读取前导码训练
  • 降速模式
  • 每DRAM可寻址性
  • 可配置驱动强度以提升系统兼容性
  • 可配置片内终端匹配
  • 数据总线翻转
  • 通过外部ZQ焊盘进行ZQ校准以实现驱动强度/片内终端匹配阻抗精度
  • 采用数据输出端电源轨端接
  • 命令/地址延迟
  • 最大省电模式
  • 低功耗自动自刷新
  • 可编程输出驱动器阻抗
  • 可编程列地址选通写入延迟
  • 可编程附加延迟
  • 可编程片选至命令地址延迟
  • 可编程命令地址奇偶校验延迟
  • 可编程写入恢复时间
  • 可编程突发类型
  • 可编程停车终端匹配电阻
  • 可编程正常终端匹配电阻
  • 可编程写入终端匹配电阻
  • 可编程读取前导码
  • 可编程写入前导码
  • 可编程突发长度
  • 可编程低功耗自动自刷新模式
  • 符合无铅RoHS标准且无卤素
  • 未使用有毒物质控制法案中的5种持久性、生物累积性和毒性物质
  • 工作电压:1.2V / 1.2V / 2.5V

数据手册PDF