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C1015J5003AHF
低成本低剖面超小型高性能3 dB 90°混合耦合器，表面贴装封装
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- 商品型号
- C1015J5003AHF
- 商品编号
- C31882285
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.031825克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 1GHz~1.606GHz | |
| 耦合系数 | - | |
| 插入损耗 | 0.5dB | |
| 回波损耗 | 20dB | |
| 工作温度 | -55℃~+140℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 隔离度 | 20dB | |
| 长度 | - | |
| 宽度 | - | |
| 高度 | 0.7mm | |
| 功能特性 | - |
商品概述
C1015J5003AHF是一款低成本、低剖面、超小型的高性能3dB耦合器，采用易于使用的表面贴装封装。该器件非常适用于平衡功率和低噪声放大器，以及信号分配和其他需要低插入损耗、严格幅度与相位平衡的应用。C1015J5003AHF提供卷带包装，适用于拾取和放置的大批量生产。所有Xinger元件均采用陶瓷填充PTFE复合材料制成，具有优异的电气和机械稳定性。所有部件均经过严格的资格测试，并100%进行射频测试。
商品特性
- 频率范围：1000 – 1606 MHz
- 剖面高度：0.7 mm
- 可表面贴装
- 卷带包装
- 符合RoHS标准
- 无卤素