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CY7C1011CV33-15BVI实物图
  • CY7C1011CV33-15BVI商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY7C1011CV33-15BVI

CY7C1011CV33-15BVI

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商品型号
CY7C1011CV33-15BVI
商品编号
C2956055
商品封装
VFBGA-48​
包装方式
管装
商品毛重
0.05克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
接口类型并口(Parallel)
存储容量2Mbit
工作电压3V~3.6V
属性参数值
读写时间15ns
工作温度-40℃~+85℃
工作电流90mA
待机电流10mA

商品概述

CY7C1011CV33是一款高性能CMOS静态随机存取存储器,组织形式为131,072字×16位。向该器件写入数据时,需将芯片使能(CE)和写使能(WE)输入置为低电平。若字节低使能(BLE)为低电平,则来自I/O引脚(I/O₀至I/O₇)的数据将写入地址引脚(A₀至A₁₆)指定的位置;若字节高使能(BHE)为低电平,则来自I/O引脚(I/O₈至I/O₁₅)的数据将写入地址引脚(A₀至A₁₆)指定的位置。从该器件读取数据时,需将芯片使能(CE)和输出使能(OE)置为低电平,同时将写使能(WE)置为高电平。若字节低使能(BLE)为低电平,则地址引脚指定的存储位置的数据将出现在I/O₀至I/O₇上;若字节高使能(BHE)为低电平,则存储数据将出现在I/O₈至I/O₁₅上。当器件未被选中(CE为高电平)、输出被禁用(OE为高电平)、BHE和BLE被禁用(BHE、BLE为高电平)或在写操作期间(CE为低电平且WE为低电平),输入/输出引脚(I/O₀至I/O₁₅)处于高阻抗状态。CY7C1011CV33有标准的44引脚TSOP II封装(中心电源和接地引脚布局)、44引脚薄型塑料四方扁平封装(TQFP)以及48球细间距球栅阵列(VFBGA)封装。

商品特性

  • 引脚与CY7C1011BV33等效
  • 高速
  • tₐₐ = 10 ns
  • 最大360 mW
  • 低有源功率
  • 2.0V时数据保持
  • 未选中时自动掉电
  • 上下位独立控制
  • 通过CE和OE功能轻松进行内存扩展
  • 提供44引脚TSOP II、44引脚TQFP和48球VFBGA封装
  • 也提供无铅44引脚TSOP II和44引脚TQFP封装

数据手册PDF