温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
TLP109(TPL,E
TLP109(TPL,E(O
SMT扩展库PCB免费打样
- 描述
- 小型扁平耦合器，适用于表面贴装组装。由高输出功率红外 LED 与高速光电二极管晶体管芯片光耦合而成。采用 SO6 封装，保证爬电距离 ≥ 5.0 mm、电气间隙 ≥ 5.0 mm 和绝缘厚度 ≥ 0.4 mm。因此，该耦合器符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP109(TPL,E
- 商品编号
- C2931197
- 商品封装
- SOIC-5-4.4mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.18克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 逻辑输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 工作电压 | 500mV~30V | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| CMTI(kV/us) | 10kV/us | |
| 传输速率 | - | |
| CTR-电流传输比 | 20% | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 传播延迟 tpLH | 800ns | |
| 传播延迟 tpHL | 1us | |
| 输入阈值电流(FH) | - | |
| 输出电流 | 6mA | |
| 耗散功率(Pd) | 40mW | |
| 正向压降(Vf) | 1.64V | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 正向电流(If) | 20mA |