BC25B5PB-04-STD

BC25 停产

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描述: 是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块，同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为客户的应用提供极大的便利。采用更易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。
品牌名称: Quectel(移远)
商品型号: BC25B5PB-04-STD
商品编号: C2916220
商品封装: SMD,17.7x15.8mm
包装方式: 编带
商品毛重: 9.22克(g)

商品参数

	属性	参数值
	消耗电流	3.8uA
	功能特性	DFOTA功能
	工作温度	-25℃~+75℃

商品概述

BC25是一款高性能、低功耗的NB-IoT无线通信模块，尺寸仅为17.7mm×15.8mm×2.2mm，能满足终端设备对小尺寸模块的需求，有助于减小产品尺寸并优化成本。其设计兼容移远通信GSM/GPRS系列的M26模块以及NB-IoT系列的BC26、BC28和BC260Y-CN模块，便于客户快速灵活地进行产品设计和升级。该模块提供丰富的外部接口和协议栈，支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台，为应用提供便利。BC25系列包含BC25和BC25-B5两个型号，采用易于焊接的LCC封装，可通过标准SMT设备实现快速生产，提供可靠连接并满足复杂环境的应用需求。凭借紧凑尺寸和超低功耗，BC25是物联网应用的理想选择。

商品特性

采用LCC封装，具有超低功耗和超高灵敏度
尺寸紧凑
支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台
支持QuecOpen，可节约MCU资源
支持多频段及丰富外部接口
内嵌网络服务协议栈，应用便利
封装设计兼容移远通信GSM/GPRS系列M26模块，以及NB-IoT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块，易于产品升级
预留内置eSIM卡位置，满足客制化需求
可选蓝牙4.2（部分协议）支持
支持低电压供电：2.1V至3.6V
内置ADC温度检测
采用小功率省电设计

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	2G/3G/4G/5G模块
	通信制式	NB-IoT
	接口类型	UART；SPI；GPIO；ADC
	工作电压	3.2V~4.2V；2.1V~3.6V