STM32MP257FAI3

基于Arm®的双Cortex®-A35 1.5 GHz加Cortex®-M33 MPU，集成人工智能、3D图形处理器、视频编码器/解码器、TFT/DSI/LVDS接口、USB 3.0、PCIe®和加密功能。提供多种封装选项：TFBGA361（16×16mm，间距0.8mm）、VFBGA361（10×10mm，间距0.5mm）、VFBGA424（14×14mm，间距0.5mm）、TFBGA436（18×18mm，间距0.8mm）。

• 包含意法半导体先进的专利技术。
• 内核：高达64位双核Arm® Cortex®-A35，频率高达1.5 GHz，每个核心配备32-Kbyte指令和32-Kbyte数据一级缓存，512-Kbyte统一二级缓存，支持Arm® NEON™和Arm® TrustZone®；32位Arm® Cortex®-M33，带浮点单元/内存保护单元，频率高达400 MHz，配备16-Kbyte指令/16-Kbyte数据一级缓存，支持Arm® TrustZone®；SmartRun域中的32位Arm® Cortex®-M0+，频率高达200 MHz（在自主模式下高达16 MHz）。
• 存储器：外部DDR存储器高达4 Gbytes，支持高达DDR3L-2133 16/32位、DDR4-2400 16/32位、LPDDR4-2400 16/32位；808-Kbyte内部SRAM：包括256-Kbyte AXI系统RAM、128-Kbyte AXI视频RAM或系统RAM扩展、256-Kbyte AHB SRAM、备份域中带ECC的128-Kbyte AHB SRAM、备份域中带ECC的8-Kbyte SRAM、SmartRun域中的32 Kbytes；两个八线SPI存储器接口；灵活的外部存储器控制器，支持高达16位数据总线：可连接外部集成电路和高达8位ECC的SLC NAND存储器的并行接口。
• 安全/安全：安全启动、TrustZone®外设、主动防篡改、环境监测器、显示安全层、硬件加速器；完整的资源隔离框架。
• 复位和电源管理：1.71至1.95 V和2.7/3.0至3.6 V多分区I/O电源；上电复位、掉电复位、可编程电压监测器和欠压复位；用于RETRAM、备份SRAM、V_SW和SmartRun域的片上LDO和电源开关；为Cortex®-A35和图形处理器/神经网络处理器（如果存在）提供专用电源；内部温度传感器；低功耗模式：睡眠、停止和待机；待机模式下的DDR存储器保持；支持配套电源管理集成电路的控制。
• 时钟管理：内部振荡器：64 MHz高速内部、4/16 MHz多速内部、32 kHz低速内部；外部振荡器：16-48 MHz高速外部、32.768 kHz低速外部；高达8×带分数模式的锁相环。
• 通用输入/输出：高达172个带中断能力的安全I/O端口；高达6个唤醒输入；高达8个防篡改输入引脚+8个主动防篡改输出引脚。
• 互连矩阵：总线矩阵128位、64位、32位STNoC互连，高达600 MHz；32位Arm® AMBA® AHB互连，高达400 MHz。
• 4个直接存储器访问控制器以减轻CPU负载：总共48+4个物理通道；3×双主端口、高性能、通用直接存储器访问控制器，每个16通道；1×SmartRun域中的低功耗直接存储器访问控制器，带4个通道。
• 高达51个通信外设：8×I²C FM+（1 Mbit/s，支持SMBus/PMBus）；4×I³C（12.5 Mbit/s）；5×UART +4×USART（12.5 Mbit/s，支持ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI模式）；+1×LPUART；8×SPI（50 Mbit/s，其中3个通过内部音频锁相环或外部时钟支持全双工I²S音频级精度）；+2个带八线SPI；+4个带USART；4×SAI（立体声音频：I²S、PDM、SPDIF发送）；SPDIF接收带4个输入；3×SDMMC，支持高达8位（SD/e-MMC™/SDIO）；高达3×支持CAN FD协议的CAN控制器，其中一个支持时间触发CAN；1×USB 2.0高速主机，带嵌入式480 Mbits/s物理层；1×USB 2.0/3.0高速/超高速双角色数据，带嵌入式480 Mbits/s和5 Gbits/s物理层（5 Gbits/s物理层与PCI Express共享）；1×USB Type-C供电控制，带两个CC线路物理层；1×PCI Express，带嵌入式5 Gbits/s物理层（物理层与USB 3.0超高速共享）；高达3×千兆以太网接口；1×千兆以太网媒体访问控制器，带一个物理层接口（可选）；1×千兆以太网媒体访问控制器，带一个外部物理层接口，可选内部连接至一个嵌入式以太网交换机，提供两个外部物理层接口，支持时间敏感网络、IEEE 1588v2硬件、MII/RMII/RGMII。
• 摄像头接口#1（5百万像素@30帧/秒）：MIPI CSI-2®，2×数据通道，每条高达2.5 Gbit/s；8至16位并行，高达120 MHz；支持RGB、YUV、JPG、带精简图像信号处理器的原始拜耳格式；精简图像信号处理器，支持去马赛克、下采样、裁剪、3像素流水线。摄像头接口#2（1百万像素@15帧/秒）：8至14位并行，高达80 MHz；支持RGB、YUV、JPG；支持裁剪；高达16位输入或输出的数字并行接口。
• 7个模拟外设：3×模数转换器，最大12位分辨率（每个高达5 Msps，高达23个通道）；内部温度传感器；1×多功能数字滤波器，高达8通道/8滤波器；1×音频数字滤波器，带1个滤波器和声音活动检测功能；内部或外部模数转换器参考电压V_REF+。
• 图形：可选3D图形处理器：VeriSilicon®；高达900 MHz；支持OpenGL® ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3；高达150 M三角形/秒，900 M像素/秒；LCD-TFT控制器，高达24位/7 RGB888；高达全高清（1920×1080）@60帧/秒；3层（包括一个安全层）；支持YUV，90°输出旋转；可选MIPI DSI，4×数据通道，每条高达2.5 Gbit/s；高达QXGA（2048×1536）@60帧/秒；可选FPD-Link和OpenLDI JEIDA/VESA（LVDS），高达2×链路，每链路4×数据通道，每条通道高达1.1 Gbit/s；高达QXGA（2048×1536）@60帧/秒。
• 人工智能：可选神经网络处理器：VeriSilicon®；高达900 MHz；支持TensorFlow Lite、ONNX、Linux神经网络。
• 视频处理：可选硬件视频编码器和解码器，高达600 MHz；H264/VP8高达全高清（1920×1080）@60帧/秒；JPEG高达500 M像素/秒；128 Kbytes视频RAM。
• 高达34个定时器和7个看门狗：4×32位定时器，支持高达4路输入捕获/输出比较/脉宽调制或脉冲计数和正交（增量）编码器输入；3×16位高级电机控制定时器；10×16位通用定时器（包括2个无脉宽调制的基本定时器）；5×16位低功耗定时器；安全实时时钟。