商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 运算放大器 | |
| 放大器数 | 2 | |
| 轨到轨 | - | |
| 增益带宽积(GBW) | - | |
| 输入失调电压(Vos) | - | |
| 输入失调电压温漂(Vos TC) | - | |
| 压摆率(SR) | - | |
| 输入偏置电流(Ib) | - | |
| 输入失调电流(Ios) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输入电压噪声密度(eN) | - | |
| 共模抑制比(CMRR) | - | |
| 静态电流(Iq) | - | |
| 输出电流 | - | |
| 工作温度 | - | |
| 单电源电压 | - | |
| 双电源电压(Vee~Vcc) | - | |
| 功能特性 | 内置补偿 |
商品概述
该放大器设计采用双单片输入和输出级,以实现PA74和PA76所需的输入和输出特性。输入级采用单芯片上的双功率运算放大器来驱动输出级。输出级配置为非反相单位增益缓冲器结构。放大器的输出级也经过补偿以确保稳定性。PA74和PA76双放大器采用单片和混合技术设计,为每块电路板需要多个放大器或桥式模式配置的应用提供了经济高效的解决方案。两款放大器均内部补偿,但不建议用作单位增益跟随器。该双混合电路采用氧化铍基板、厚膜电阻、陶瓷电容器和单片放大器,以最大限度地提高可靠性和功率处理能力,最小化尺寸并提供性能。超声波键合铝线在所有工作温度下提供可靠的互连。8引脚TO-3封装采用气密密封和电气隔离。使用可压缩隔离垫圈将使保修失效。
商品特性
- 低成本
- 宽共模范围 — 包括负电源
- 宽电源电压范围
- 高效率 — 典型值在2.5A时为|Vs-2.2V|
- 高输出电流 — 3A
- 低失真
应用领域
- 半桥和全桥电机驱动器
- 音频功率放大器立体声 — 每通道30W RMS 桥式 — 每封装60W RMS
- 适用于单电源系统

