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FC905AAAMD

Wi-Fi5和蓝牙5.0 LCC封装模块,支持双频、SDIO3.0接口,尺寸紧凑

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品牌名称
Quectel(移远)
商品型号
FC905AAAMD
商品编号
C29504980
商品封装
SMD,12x12mm​
包装方式
袋装
商品毛重
0.735克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

FC905A是高性能的Wi-Fi 5和蓝牙5.0 LCC封装模块,可用于WLAN和蓝牙连接。在IEEE802.11ac标准协议下,WLAN运行支持20 MHz带宽下的MCS 0~MCS 8速率以及40 MHz、80 MHz带宽下的MCS 0~MCS 9速率,同时支持256QAM调制方式,最大传输速率高达433.3 Mbps。此外,FC905A支持IEEE802.11a/b/g/n标准协议下的所有速率。采用可靠的SDIO 3.0接口设计以提供WLAN功能,且提供2.4 GHz和5 GHz功率放大器以及低噪声放大器。

FC905A兼容蓝牙5.0协议,蓝牙发射器具有一级功放的特征。模块支持延伸同步连接导向信道技术(eSCO),允许丢包重传,从而提高语音质量;模块还支持自适应跳频(AFH),减少射频干扰。

FC905A封装紧凑,尺寸仅为12.0 mm×12.0 mm × 1.55 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。

FC905A采用SMT贴片技术,是坚固耐用设计的理想选择。紧凑的LCC封装使其尤其适用于尺寸受限、要求可靠网络连接的场合。模块还采用散热更快、信息不易抹除的镭雕标签,适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本,提高生产效率。结合其紧凑封装和超宽的工作温度范围,FC905A可满足商业和工业应用的不同需求。

商品特性

  • 支持双频2.4 GHz/ 5 GHz Wi-Fi和蓝牙5.0
  • 支持SDIO 3.0接口,数据传输速率高,功耗低
  • 支持IEEE 802.11ac标准的显式波束成形
  • 快速上市:简易化设计,缩减开发时间和工作量
  • 超宽工作温度范围:-30 °C ~ +85 °C
  • 尺寸紧凑
  • LCC封装
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
  • SDIO 3.0接口
  • 工作温度范围:-30 °C ~ +85 °C
  • 蓝牙5.0

数据手册PDF