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FLM140DAAMD-0P-04
FLM140DAAMD-0P-04
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- 描述
- Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。处理器主频高达120 MHz，支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。为DIP封装，超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求，尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备
- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FLM140DAAMD-0P-04
- 商品编号
- C29345414
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | WiFi模块 | |
| 核心芯片 | ARM968 | |
| 支持协议 | IEEE802.11b/g/n；Bluetooth5.2 | |
| 接口类型 | GPIO；PWM；ADC；UART |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率 | 2.4GHz | |
| 天线形式 | 板载PCB天线 | |
| 工作电压 | 3V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |