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FLM140DAAMD-0P-04
Wi-Fi4&BLE5.2模块
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- 描述
- Wi-Fi 4 & BLE 5.2模块小尺寸、DIP封装。处理器主频高达120 MHz，支持IEEE802.11b/g/n协议和BLE 5.2，内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。为DIP封装，超紧凑的封装尺寸仅为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求，尤其适用于智能插座等体积小、温度高的物联网设备
- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FLM140DAAMD-0P-04
- 商品编号
- C29345414
- 商品封装
- SMD,18x15mm
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | WiFi模块 | |
| 核心芯片 | ARM968 | |
| 支持协议 | IEEE802.11b/g/n；Bluetooth5.2 | |
| 接口类型 | GPIO；PWM；ADC；UART | |
| 频率 | 2.4GHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 天线形式 | 板载PCB天线 | |
| 工作电压 | 3V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 集成蓝牙功能 |
商品概述
FLM140D是一款高性价比的MCU Wi-Fi与蓝牙组合模块，处理器主频高达120 MHz，支持IEEE 802.11b/g/n协议和BLE 5.2。模块内置256 KB RAM以及2 MB或4 MB Flash，并符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准。其采用DIP封装，超紧凑尺寸为17.91 mm × 14.99 mm × 2.8 mm，能够最大限度地满足终端产品对小尺寸模块的需求，并兼容多样化的结构设计。该模块支持UART、GPIO、ADC以及PWM等接口，具备多种低功耗模式和长连接保活机制，可灵活、广泛地应用于各类场景。此外，它支持QuecOpen方案，具有精简的协议栈架构，有助于实现高效率的产品开发。
商品特性
- Wi-Fi 4模块，单频2.4 GHz，1 × 1天线
- 支持BLE 5.2和蓝牙配网
- 超大内存，256 KB RAM、2 MB或4 MB Flash
- 支持UART、GPIO、ADC和PWM
- 内置PCB天线
- 高稳定性、高可靠性和全面的兼容性