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SN65LV1023AMDBREP实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SN65LV1023AMDBREP

10-MHz至66-MHz 10:1 LVDS串行器/解串器

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
该器件是一个10位串行器/解串器芯片组,设计用于在10MHz至66MHz的时钟速度下通过LVDS差分背板或非屏蔽双绞线(UTP)传输数据。
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
SN65LV1023AMDBREP
商品编号
C2873138
商品封装
SSOP-28-208mil​
包装方式
编带
商品毛重
0.456008克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录串行器/解串器
类型串行器
数据速率792Mbps
时钟频率(fc)66MHz
属性参数值
工作电压3.3V
工作温度-55℃~+125℃
每通道并行位数10
输入LVTTL

商品概述

SN65LV1023A 串行器和 SN65LV1224B 解串器组成一个 10 位串行解串器芯片组,旨在通过 LVDS 差分背板以 10 MHz 至 66 MHz 的等效并行字速率传输和接收串行数据。包括开销,这相当于 120 Mbps 至 792 Mbps 的有效负载编码吞吐量的串行数据速率。 上电时,芯片组链路可通过同步模式利用内部生成的 SYNC 模式进行初始化,或者允许解串器与随机数据同步。通过使用同步模式,解串器可在指定的较短时间参数内建立锁定。 当不需要数据传输时,设备可进入掉电状态。此外,还有一种模式可将输出引脚置于高阻抗状态,同时不丢失 PLL 锁定。 SN65LV1023A 和 SN65LV1224B 的工作环境温度范围为 -55℃ 至 125℃。

商品特性

  • 受控基线——一个组装/测试地点,一个制造地点
  • -55℃ 至 125℃ 的扩展温度性能
  • 增强的制造资源减少 (DMS) 支持
  • 增强的产品变更通知
  • 认证履历(根据 JEDEC 和行业标准进行组件认证,以确保在扩展温度范围内可靠运行。这包括但不限于高加速应力测试 (HAST) 或偏置 85/85、温度循环、高压蒸煮或无偏置 HAST、电迁移、键合金属间化合物寿命和模塑料寿命。)
  • 在 10 MHz 至 66 MHz 系统时钟下,串行 LVDS 数据有效负载带宽为 100 Mbps 至 660 Mbps
  • 与 DS92LV1023/DS92LV1224 芯片组(串行器/解串器)引脚兼容的超集
  • 在 66 MHz 时功耗 < 450 mW(典型值)
  • 用于更快锁定的同步模式
  • 锁定指示器
  • PLL 无需外部组件
  • 提供 28 引脚 SSOP 和节省空间的 5x5 mm QFN 封装
  • 时钟上的可编程边沿触发
  • 直通式引脚排列,便于 PCB 布局

优惠活动

  • 9.8

    购买数量

    (2000个/圆盘,最小起订量 1 个)
    起订量:1 个2000个/圆盘

    总价金额:

    0.00

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