SN65LV1023AMDBREP
10-MHz至66-MHz 10:1 LVDS串行器/解串器
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- 描述
- 该器件是一个10位串行器/解串器芯片组,设计用于在10MHz至66MHz的时钟速度下通过LVDS差分背板或非屏蔽双绞线(UTP)传输数据。
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- SN65LV1023AMDBREP
- 商品编号
- C2873138
- 商品封装
- SSOP-28-208mil
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.456008克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 串行器/解串器 | |
| 类型 | 串行器 | |
| 数据速率 | 792Mbps | |
| 时钟频率(fc) | 66MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 3.3V | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ | |
| 每通道并行位数 | 10 | |
| 输入 | LVTTL |
商品概述
SN65LV1023A 串行器和 SN65LV1224B 解串器组成一个 10 位串行解串器芯片组,旨在通过 LVDS 差分背板以 10 MHz 至 66 MHz 的等效并行字速率传输和接收串行数据。包括开销,这相当于 120 Mbps 至 792 Mbps 的有效负载编码吞吐量的串行数据速率。 上电时,芯片组链路可通过同步模式利用内部生成的 SYNC 模式进行初始化,或者允许解串器与随机数据同步。通过使用同步模式,解串器可在指定的较短时间参数内建立锁定。 当不需要数据传输时,设备可进入掉电状态。此外,还有一种模式可将输出引脚置于高阻抗状态,同时不丢失 PLL 锁定。 SN65LV1023A 和 SN65LV1224B 的工作环境温度范围为 -55℃ 至 125℃。
商品特性
- 受控基线——一个组装/测试地点,一个制造地点
- -55℃ 至 125℃ 的扩展温度性能
- 增强的制造资源减少 (DMS) 支持
- 增强的产品变更通知
- 认证履历(根据 JEDEC 和行业标准进行组件认证,以确保在扩展温度范围内可靠运行。这包括但不限于高加速应力测试 (HAST) 或偏置 85/85、温度循环、高压蒸煮或无偏置 HAST、电迁移、键合金属间化合物寿命和模塑料寿命。)
- 在 10 MHz 至 66 MHz 系统时钟下,串行 LVDS 数据有效负载带宽为 100 Mbps 至 660 Mbps
- 与 DS92LV1023/DS92LV1224 芯片组(串行器/解串器)引脚兼容的超集
- 在 66 MHz 时功耗 < 450 mW(典型值)
- 用于更快锁定的同步模式
- 锁定指示器
- PLL 无需外部组件
- 提供 28 引脚 SSOP 和节省空间的 5x5 mm QFN 封装
- 时钟上的可编程边沿触发
- 直通式引脚排列,便于 PCB 布局
优惠活动
购买数量
(2000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个2000个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交1单
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