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NT5CC256M8JQ-EK

DDR3和DDR3L SDRAM

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商品型号
NT5CC256M8JQ-EK
商品编号
C28792684
商品封装
BGA-78(10.5x7.5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.63克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)DDR3 SDRAM
时钟频率(fc)933MHz
存储容量2Gbit
工作电压1.283V~1.45V
属性参数值
工作电流-
刷新电流-
工作温度0℃~+95℃
功能特性写入均衡功能;自动自刷新;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能

商品特性

  • 符合DDR3基础规范
  • 8n预取架构
  • 差分时钟(CK/CK)和数据选通(DQS/DQS)
  • DQ、DQS和DM支持双倍数据速率
  • 通过DRAM内置温度传感器实现自动自刷新
  • 支持自动刷新和自刷新模式
  • 支持掉电模式
  • 可配置驱动强度以提升系统兼容性
  • 可配置片内终端
  • 通过外部ZQ焊盘(240欧姆 ±1%)进行ZQ校准,以确保驱动强度/片内终端阻抗精度
  • 通过模式寄存器设置实现写均衡
  • 通过MPR实现读均衡
  • 对于DDR3:采用SSTL_15接口,VDD/VDDQ=1.5V(±0.075V)
  • 对于DDR3L:采用SSTL_135接口,VDD/VDDQ=1.35V(-0.067/+0.1V)
  • 可编程CAS延迟(6/7/8/9/10/11/12/13/14)
  • 可编程CAS写延迟(5/6/7/8/9/10)
  • 可编程附加延迟(0/CL-1/CL-2)
  • 可编程写恢复时间(5/6/7/8/10/12/14/16)
  • 可编程突发类型(顺序/交错)
  • 可编程突发长度(BL8/BC4/BC4或动态切换)
  • 可编程自刷新温度范围(标准/扩展)
  • 可编程输出驱动器阻抗(34/40)
  • 可编程片内终端标称电阻Rtt_Nom(20/30/40/60/120)
  • 可编程片内终端写电阻Rtt_WR(60/120)
  • 可编程预充电掉电模式(慢速/快速)
  • 速度等级(CL-TRCD-TRP):2133 Mbps / 14-14-14
  • 速度等级(CL-TRCD-TRP):1866 Mbps / 13-13-13
  • 速度等级(CL-TRCD-TRP):1600 Mbps / 11-11-11
  • 符合无铅RoHS标准且无卤素
  • 未使用TSCA中的5PBTs
  • 商业级温度范围:0°C ~ 95°C
  • 商业级(-R)温度范围:0°C ~ 105°C
  • 商业级(-W)温度范围:-40°C ~ 105°C
  • 准工业级(-T)温度范围:-40°C ~ 95°C
  • 工业级(-I)温度范围:-40°C ~ 95°C

数据手册PDF