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TLP185(GRL-TL,SE
光电耦合器，红外发光二极管与光电晶体管
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- 描述
- 是小外形耦合器，适用于表面贴装组装。由与红外发射二极管光耦合的光电晶体管组成。由于比DIP封装小，适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP185(GRL-TL,SE
- 商品编号
- C2848499
- 商品封装
- SOP-4
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.13克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输入类型 | DC | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 10mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 5V | |
| 负载电压 | 80V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 300mV@8mA,2.4mA | |
| 上升时间(tr) | 5us | |
| 下降时间 | 9us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 100% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 400% | |
| 正向电流(If) | 16mA |
商品概述
东芝小型扁平耦合器TLP185是一款小外形耦合器，适用于表面贴装组装。TLP185由一个与红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。由于TLP185比DIP封装更小，因此适用于高密度表面贴装应用，如可编程控制器。
商品特性
- 集电极-发射极电压：最小80 V
- 电流传输比：最小50%，GB等级：最小100%
- 隔离电压：最小3750 Vrms
- 工作温度：-55至110 ℃
- UL认证：UL 1577，文件编号E67349
- cUL认证：CSA组件验收服务编号5A，文件编号E67349
- CQC认证：GB4943.1、GB8898，日本和泰国工厂
- VDE认证：EN 60747-5-5、EN 62368-1
- 结构机械额定值爬电距离：最小5.0 mm
- 电气间隙：最小5.0 mm
- 绝缘厚度：最小0.4 mm
- 重量：典型值0.08 g
应用领域
- 办公设备
- 可编程控制器
- 交流适配器
- 输入/输出接口板
优惠活动
购买数量
(3000个/圆盘，最小起订量 5 个)个
起订量：5 个3000个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交18单