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MP23ABS1TR
2.75V38dB
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- 描述
- 高性能MEMS音频传感器单端模拟底开孔麦克风
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- MP23ABS1TR
- 商品编号
- C2827528
- 商品封装
- RHLGA-5(2.7x3.5)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.062克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | MEMS麦克风 | |
| 指向性 | 全指向 | |
| 工作电压 | 2.75V | |
| 工作电流 | 120uA | |
| 信噪比 | 64dB | |
| 灵敏度 | -38dB | |
| 阻抗 | 15kΩ |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出类型 | 模拟输出 | |
| 长度 | 3.5mm | |
| 宽度 | 2.65mm | |
| 高度 | 0.98mm | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 全向拾音 | |
| 频率范围 | - |
商品概述
MP23ABS1是一款紧凑、低功耗麦克风，内置电容式传感元件和IC接口。传感元件能够检测声波，采用专门的硅微机械加工工艺制造。MP23ABS1的声学过载点为130 dBSPL，典型信噪比为64 dB，灵敏度为-38 dBV ±1 dB（在94 dBSPL、1 kHz条件下）。该产品采用符合回流焊接要求的封装，可在-40℃至+85℃的扩展温度范围内稳定工作。
商品特性
- 单电源电压工作范围：1.52 V - 3.6 V
- 全向灵敏度
- 高信噪比
- 高声学过载点：典型值130 dBSPL
- 封装符合回流焊接要求
- 增强型射频抗干扰能力
- 超平坦频率响应
- 低延迟
- 超低功耗：最大150 μA
- 符合ECOPACK、RoHS和“绿色”标准
应用领域
- 移动电话
- 可穿戴设备
- 听觉设备
- 智能音箱
- 主动降噪耳机