KLMBG2JETD-B041

嵌入式多媒体卡解决方案，兼容eMMC 5.1规范，支持HS400高速模式，采用BGA封装

SMT扩展库PCB免费打样

私有库下单最高享92折

描述: 三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V的电源电压，而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压（VDD或VCCQ）
品牌名称: SAMSUNG(三星半导体)
商品型号: KLMBG2JETD-B041
商品编号: C2803245
商品封装: FBGA-153
包装方式: 托盘
商品毛重: 2.2克(g)

商品参数

	属性	参数值
	顺序写速度	100MB/S
	NAND工作电压(VCCF)	2.7V~3.6V
	控制器工作电压(VCCQ)	2.7V~3.6V；1.7V~1.95V
	NAND待机电流	-
	控制器待机电流	-
	功能特性	硬件复位功能；ECC纠错功能；内置磨损均衡功能；坏块管理功能；安全写保护功能