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MB6F
耐压:600V 电流:0.8A
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接：260℃/10S。 引脚和本体符合RoHS标准
- 品牌名称
- BORN(伯恩半导体)
- 商品型号
- MB6F
- 商品编号
- C306849
- 商品封装
- MBF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.452克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@500mA | |
| 直流反向耐压(Vr) | 600V | |
| 整流电流 | 800mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@600V | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 30A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |