- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
STM32H533ZET6
STM32H533ZET6
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- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- STM32H533ZET6
- 商品编号
- C26430717
- 商品封装
- LQFP-144(20x20)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M33 | |
| CPU最大主频 | 250MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | 512KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 272KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| I/O数量 | 112 | |
| ADC(位数) | 12bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | 1.71V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI)；上电复位(POR)；掉电复位(PDR)；独立看门狗(IWDG)；看门狗复位；集成PLL时钟发生器；外部管脚复位(NRST)；集成LDO；软件复位；窗口看门狗(WWDG) |
商品概述
该产品是一款微控制器，包含ST专利技术，采用Arm Cortex-M33 CPU，支持TrustZone、FPU，具备多种内存、通信接口、安全特性及低功耗模式。
商品特性
- 核心：Arm Cortex-M33 CPU（带TrustZone、FPU），频率高达250 MHz，MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）
- ART加速器：8K字节指令缓存（闪存和外部内存0等待执行）、4K字节数据缓存（外部内存）
- 基准测试：1.5 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）、1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）
- 内存：最多512 K字节嵌入式闪存（带ECC，双bank读写同时）；每个bank最多48 K字节高循环数据闪存（100 K次）；2 K字节OTP；272 K字节SRAM（含80 K字节SRAM2带ECC）；2 K字节备份SRAM（低功耗模式可用）；灵活外部内存控制器（最多16位数据总线：SRAM、PSRAM、FRAM、NOR/NAND）；Octo-SPI接口（支持串行PSRAM/NAND/NOR、hyper RAM/flash帧格式）；SD/SDIO/MMC接口
- 封装：LQFP48（7×7 mm）、LQFP64（10×10 mm）、LQFP100（14×14 mm）、LQFP144（20×20 mm）、UFQFPN48（7×7 mm）、UFBGA100（7×7 mm）、UFBGA144（10×10 mm）、WLCSP39（2.76×2.78 mm，间距0.4 mm）
- 时钟管理：内部振荡器（64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI）；外部振荡器（4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE）
- 通用输入输出：最多112个快速I/O（带中断能力，多数支持5 V耐受）；最多10个独立供电低至1.08 V的I/O
- 低功耗：支持睡眠、停止、待机模式；VBAT供电RTC和32个备份寄存器（32位）
- 安全特性：Arm TrustZone（Armv8-M主线安全扩展）；最多8个可配置SAU区域；TrustZone感知和可安全外设；灵活生命周期方案（安全调试认证）；SESIP3和PSA Level 3认证目标；预配置不可变根信任（ST-iROT）；SFI（安全固件安装）；根信任（启动入口和安全隐藏保护区域HDP）；安全数据存储（硬件密钥HUK）；安全固件升级支持（TF-M）；两个AES协处理器（含一个带DPA抵抗）；公钥加速器（DPA抵抗）；Octo-SPI内存实时解密；HASH（SHA-1、SHA-2、SHA-3）；真随机数生成器（NIST SP800-90B合规）；96位ID；主动篡改检测
- DMA控制器：两个DMA控制器（双端口带FIFO）
- 复位和电源管理：1.71 V至3.6 V应用电源和I/O；POR、PDR、PVD、BOR；嵌入式可配置可扩展输出供电数字电路
- 定时器：最多16个定时器（10个16位，含2个低功耗16位定时器在停止模式可用；2个32位定时器（带最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交编码器输入）；2个看门狗；2个SysTick定时器）
- 通信接口：最多34个通信接口（最多3个I2Cs Fm+（SMBus/PMBus）；2个I3Cs；最多6个U(S)ARTs（ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调器控制）和1个LPUART；最多4个SPI（含3个复用成全双工I2S音频级精度，通过内部音频PLL或外部时钟；最多4个额外SPI来自USART同步模式）；2个FDCAN控制器；1个8-14位相机接口；1个16位并行从同步接口；1个HDMI-CEC；1个USB 2.0全速主机和设备（无晶体）；1个USB Type-C/USB Power Delivery r3.1）
- 模拟部分：两个12位ADC（最多5 Msps 12位）；1个12位DAC（双通道）；数字温度传感器；电压参考缓冲器
- 调试：认证调试，灵活设备生命周期；串行线调试（SWD）、JTAG、嵌入式跟踪宏单元（ETM）
- 封装合规：ECOPACK2合规封装