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CMA-83LN+
低噪声、宽带、高IP3单片放大器
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- 描述
- CMA-83LN+ 是一款基于 PHEMT 的宽带、低噪声 MMIC 放大器，结合了低噪声、高 IP3 和宽带平坦增益，适用于高灵敏度、高动态范围接收器应用。该设计使用单个 5V 或 6V 电源，与 50Ω 匹配良好，采用小型、低轮廓封装 (0.12 x 0.12 x 0.045")，适合密集电路板布局。放大器采用陶瓷密封、氮气填充，金镀盖，共晶 Au-Sn 焊料，Ni-Pd-Au 端子涂层。
- 品牌名称
- Mini-Circuits
- 商品型号
- CMA-83LN+
- 商品编号
- C2683583
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.6克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF放大器 | |
| 频率 | 500MHz~8GHz | |
| 噪声系数 | 1.3dB | |
| 工作电压 | 5V~6V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| P1dB | 20.3dBm | |
| 输入回波损耗 | 17.2dB | |
| 输出回波损耗 | 17.5dB | |
| IP3 | 30.1dBm |
商品概述
CMA - 83LN+ 是一款基于 PHEMT 的宽带、低噪声 MMIC 放大器，具备低噪声、高 IP3 和宽带内平坦增益的独特组合，非常适合用于对灵敏度和动态范围要求高的接收器应用。该设计采用单 5V 或 6V 电源供电，与 50Ω 良好匹配，采用超小超薄封装（0.12×0.12×0.045），适合高密度电路板布局。这款 MMIC 放大器焊接在多层集成 LTCC 基板上，然后在可控氮气环境中用镀金盖板和共晶金 - 锡焊料进行气密密封。引脚表面处理为镍 - 钯 - 金。由于半导体和组装工艺控制严格，其批次间性能具有可重复性。这些放大器能够满足 MIL 要求，并经过气密性测试。
商品特性
- 陶瓷封装，气密密封，高可靠性
- 超薄外壳，高度 0.045 英寸
- 低噪声系数，2 GHz 时为 1.3 dB
- 高 IP3，2 GHz 时典型值为 30 dBm
- 高输出功率，2 GHz 和 6V 时 P1dB 典型值为 20.3 dBm
- 出色的增益平坦度，在 0.5 至 7 GHz 和 6V 条件下为 ±1.2 dB
应用领域
- WiFi
- WLAN
- UMTS
- LTE
- WiMAX