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89H32NT8BG2ZCHLG8实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

89H32NT8BG2ZCHLG8

32-Lane 8-Port PCle? Gen2系统互连开关

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
32通道8端口PCI Express Gen2系统互连开关,支持高达32GBps的数据传输速率。
商品型号
89H32NT8BG2ZCHLG8
商品编号
C2674291
商品封装
FCBGA-484(23x23)​
包装方式
编带
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录其他接口
接口类型PCIe
属性参数值
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

PES32NT8BG2是一款32通道、8端口的系统互连交换机,针对高性能应用中的PCI Express Gen2数据包交换进行了优化,支持多个同时进行的点对点流量。目标应用包括需要域间通信的多主机或基于智能I/O的系统,如服务器、存储、通信和嵌入式系统。凭借非透明桥接功能和创新的交换机分区特性,PES32NT8BG2可实现真正的多主机或多处理器通信。

商品特性

  • 高性能无阻塞交换机架构
    • 32通道、8端口PCIe交换机,端口配置灵活
    • 集成SerDes支持5.0 GT/s Gen2和2.5 GT/s Gen1操作
    • 提供高达32 GBps(256 Gbps)的交换容量
    • 支持128字节至2 KB的最大有效负载大小
    • 低延迟直通架构
    • 支持一个虚拟通道和八个流量类别
  • 端口可配置性
    • 八个x4交换机端口
    • 相邻的x4端口可合并以实现x8端口宽度
    • 每个端口自动进行链路宽度协商(×8 > ×4 > ×2 > ×1)
    • 支持交叉链接
    • 自动通道反转
    • 每个通道的SerDes配置
      • 去加重
      • 接收均衡
      • 驱动强度
  • 创新的交换机分区特性
    • 支持多达8个完全独立的交换机分区
    • 同一设备中的逻辑独立交换机
    • 可配置的下游端口设备编号
    • 支持交换机分区的动态重新配置
      • 动态端口重新配置 — 下游、上游、非透明桥
      • 端口在分区之间的动态迁移
      • 交换机分区内和分区间可移动的上游端口
  • 非透明桥接(NTB)支持
    • 每个交换机最多支持8个NT端点,每个端点可与其他交换机分区、外部PCIe域或CPU通信
    • 每个NT端点有6个基地址寄存器(BAR)
      • 基地址寄存器地址转换
      • 所有基地址寄存器支持32/64位基地址和限制地址转换
      • 两个基地址寄存器(BAR2和BAR4)支持基于查找表的地址转换
    • 32个入站和出站门铃寄存器
    • 4个入站和出站消息寄存器
    • 最多支持64个主设备
    • 未完成事务数量无限制
  • 组播
    • 符合PCI-SIG组播标准
    • 支持64个组播组
    • 支持跨非透明端口的组播
    • 支持组播覆盖机制
    • 支持ECRC再生
  • 集成直接内存访问(DMA)控制器
    • 最多支持2个DMA上游端口,每个端口有2个DMA通道
    • 支持32位和64位内存到内存传输
      • 旁路翻译相比缓冲方式可降低延迟并提高性能
      • 支持任意源和目标地址对齐
      • 支持使用非透明端点进行分区内和分区间的数据传输
    • 支持向组播组进行DMA传输
    • 基于链表描述符的操作
    • 灵活的寻址模式
      • 线性寻址
      • 常量寻址
  • 服务质量(QoS)
    • 端口仲裁
      • 轮询
    • 请求计量
      • IDT专有特性,可在交换机端口间平衡带宽以实现最大系统吞吐量
    • 高性能交换机核心架构
      • 带大缓冲区的组合输入输出排队(CIOQ)交换机架构
  • 时钟
    • 支持100 MHz和125 MHz参考时钟频率
    • 灵活的端口时钟模式
      • 公共时钟
      • 非公共时钟
      • 带扩频设置(SSC)的本地端口时钟和端口参考时钟输入
  • 热插拔和热交换
    • 所有端口均有热插拔控制器
    • 所有下游交换机端口支持热插拔
    • 所有端口支持使用低成本外部I2C I/O扩展器进行热插拔
    • 可配置的存在检测支持卡和电缆应用
    • 用于热插拔事件通知的GPE输出引脚
    • 支持为旧版操作系统生成SCI/SMI
    • 支持热交换的I/O
  • 电源管理
    • 支持D0、D3热和D3电源管理状态
    • 主动状态电源管理(ASPM)
      • 支持L0、L0s、L1、L2/L3就绪和L3链路状态
      • 可配置的L0s和L1进入定时器允许进行性能/节能调整
    • SerDes节能
      • 支持低摆幅/半摆幅SerDes操作
      • 与未使用端口关联的SerDes关闭
      • 与未使用通道关联的SerDes置于低功耗状态
  • 可靠性、可用性和可维护性(RAS)
    • 支持ECRC
    • 所有端口支持高级错误报告(AER)
    • 所有内部RAM支持SECDED ECC保护
    • 端到端数据路径奇偶校验保护
    • 校验和串行EEPROM内容受保护
    • 能够在链路上下转换时生成中断(INTx或MSI)
  • 初始化/配置
    • 支持根(BIOS、操作系统或驱动程序)、串行EEPROM或SMBus交换机初始化
    • 支持通过引脚绑定进行常见交换机配置(无需外部组件)
    • 支持系统内串行EEPROM初始化/编程
  • 片上温度传感器
    • 范围为0至127.5摄氏度
    • 三个可编程温度阈值,带有超温和低温阈值警报
    • 自动记录最高或最低温度
  • 标准和兼容性
    • 符合PCI Express基础规范2.1
    • 实现以下可选PCI Express特性
      • 所有端口的高级错误报告(AER)
      • 端到端CRC(ECRC)
      • 访问控制服务(ACS)
      • 设备序列号增强功能
      • 子系统ID和子系统供应商ID功能
      • 内部错误报告
      • 组播
      • VGA和ISA启用
      • L0s和L1 ASPM
      • ARI
  • 电源供应
    • 需要三种电源电压(1.0V、2.5V和3.3V)
    • 采用23mm x 23mm、484球、球间距为1mm的倒装芯片球栅阵列(Flip Chip BGA)封装

应用领域

  • 服务器
  • 存储
  • 通信
  • 嵌入式系统

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